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全链国产，全系覆盖，全面认证，纳芯微高边开关系列重磅发布！
2024-08-20
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英飞凌推出全新CoolGaN™ Drive产品系列，包括带有集成驱动器的集成单开关和半桥
2024-08-14
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英飞凌推出PSOC™ Control MCU系列，用于工业和消费应用的电机控制与功率转换
2024-08-13
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英飞凌推出高性能 CIPOS™ Maxi 智能功率模块，适用于功率高达 4 千瓦的工业电机驱动器
2024-08-12
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ROHM开发出安装可靠性高的10种型号、3种封装的车载Nch MOSFET
2024-08-07
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德州仪器推出电源模块全新磁性封装技术，将电源解决方案尺寸缩小一半
2024-07-31
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英飞凌与Swoboda合作开发电动汽车高性能电流传感器
2024-07-25
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英国Pickering公司发布新款开关保护模块，面向半导体参数测试中的低漏电流测试
2024-07-18
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英飞凌推出提升消费和工业应用性能的CoolGaN 700 V功率晶体管
2024-07-11
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英飞凌发布采用8英寸晶圆代工工艺制造的新一代CoolGaN晶体管系列
2024-07-09
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意法半导体推出高性能、高能效、节省空间的36V工业级和汽车级运算放大器
2024-07-04
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英飞凌推出TOLT和Thin-TOLL封装的新型工业CoolSiC™ MOSFET 650 V G2，提高系统功率密度
2024-06-13
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英飞凌推出具有出色杂散场稳健性的XENSIV™ TLE49SR角度传感器系列
2024-06-12
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ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”
2024-06-12
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Power Integrations推出BridgeSwitch-2 BLDC IC产品，增强电机驱动应用的性能水平
2024-06-11
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