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英飞凌推出高效率、高功率密度的新一代氮化镓功率分立器件
2024-11-20
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品英Pickering公司推出新款面向未来的PXIe单槽控制器，适用于高性能测试和测量应用
2024-11-15
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兆易创新推出GD32G5系列Cortex®-M33内核高性能MCU，全面激发工业应用创新活力
2024-11-13
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AMD 宣布推出第二代 Versal Premium 系列，实现全新系统加速水平，满足数据密集型工作负载需求
2024-11-13
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英飞凌推出新型高性能微控制器AURIX™ TC4Dx
2024-11-13
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泰克推出突破性功率测量工具，从容应对全球电气化加速创新步伐
2024-11-13
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安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台
2024-11-12
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瑞萨推出包括先进可编程14位SAR ADC在内的全新AnalogPAK可编程混合信号IC系列
2024-11-12
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ROHM开发出支持更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管
2024-11-12
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意法半导体发布面向表计及资产跟踪应用的高适应易连接双无线IoT模块
2024-11-11
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ROHM开发出实现业界超低损耗和超高短路耐受能力的1200V IGBT
2024-11-10
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英飞凌推出全球首款非接触式支付卡技术SECORA™ Pay Green，最多减少100%的塑料垃圾
2024-11-07
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英飞凌推出业界首款20 Gbps通用USB外设控制器
2024-11-06
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意法半导体生物感测创新技术赋能下一代智能穿戴个人医疗健身设备
2024-11-06
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Power Integrations推出1700V氮化镓开关IC，为氮化镓技术树立新标杆
2024-11-05
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