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英飞凌推出全球首款非接触式支付卡技术SECORA™ Pay Green，最多减少100%的塑料垃圾
2024-11-07
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量子工程材料如何赋能半导体性能提升？
2023-12-14
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Chiplet 渐成主流，半导体行业应如何携手迎挑战、促发展？
2023-04-12
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器件封装是有效热管理的关键
2022-03-26
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意法半导体首款采用微型SMB Flat封装的1,500 W TVS二极管SMB15F已经通过认证
2022-02-10
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打造珠海横琴特色，实现多方互联共赢
2021-10-14
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拓展稀土矿供应链的重要性
2021-09-28
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2021-08-13
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