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马自达与罗姆开始联合开发采用下一代半导体的汽车零部件
2025-03-31
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连续6年上榜！安谋科技再获中国IC设计成就奖“年度产业杰出贡献IP公司”
2025-03-31
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三十载精“芯”“质”造，英飞凌无锡打造绿色智能工厂典范
2025-03-31
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英飞凌与RT-Labs将六种关键工业通信协议集成到XMC7000 MCU系列中
2025-03-28
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贸泽电子田吉平荣膺产业特别贡献人物奖
2025-03-28
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瑞萨电子推出高集成度LCD视频处理器，赋能新一代ASIL B等级车载显示系统
2025-03-27
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贸泽开售用于可靠紧凑型IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151低功耗SiP
2025-03-27
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TITAN Haptics 加入深圳市增强现实技术应用协会，助力推动中国 AR/VR 创新
2025-03-27
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由 Nordic 赋能的 Matter-over-Thread 智能锁可实现远程上锁和解锁，确保智能家居安全
2025-03-27
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Microchip PolarFire® SoC FPGA通过AEC-Q100汽车级认证
2025-03-27
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英飞凌推出用于超高功率密度设计的全新E型XDP™混合反激控制器IC
2025-03-26
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IBM和派拓网络联合发布调研报告，揭示平台化是降低网络安全复杂性的关键
2025-03-26
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英飞凌成为万事达卡环保支付合作伙伴，携手推动可持续支付卡的发展
2025-03-24
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安森美携新款智能图像感知方案亮相Vision China（上海）2025
2025-03-21
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意法半导体被评为2025年全球百强创新机构，已连续七年获此殊荣
2025-03-21
