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英飞凌证照产品组合再添新成员：SECORA™ ID V2和eID-OS提高证照应用的灵活性并助力证照及鉴权项目的快速落地
2025-07-15
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助力半桥器件开关安全提速，纳芯微推出车规级带米勒钳位功能的隔离半桥驱动NSI6602MxEx系列
2025-07-14
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意法半导体 STPay-Topaz-2 下一代非接支付方案提升设计灵活性和支付安全性
2025-07-11
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CIS推出搭载英飞凌EZ-USB™控制器的USB 3.2摄像头，大幅提高数据传输速度与性能
2025-07-10
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英飞凌将CAPSENSE™集成至PSOC™ HV微控制器，赋能先进触控传感应用等智能传感器和执行器
2025-07-07
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瑞萨电子推出搭载AI加速功能的1GHz微控制器，树立MCU性能新标杆
2025-07-05
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英飞凌推出具有超低导通电阻的CoolSiC™ MOSFET 750 V G2，适用于汽车和工业功率电子应用
2025-07-01
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Ceva 推出MotionEngine™ Hex：为智能电视、游戏和物联网界面带来免触控的精确空间控制功能
2025-06-30
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英飞凌推出XENSIV™ TLE4802SC16-S0000，以电感式传感技术实现更高的精度和性能
2025-06-25
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意法半导体模块化IO-Link开发套件简化工业自动化设备节点开发
2025-06-10
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意法半导体推出用于匹配远距离无线微控制器STM32WL33的集成的匹配滤波芯片
2025-06-10
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英飞凌将为Rivian的R2平台供应用于电动汽车牵引逆变器的功率模块
2025-06-10
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ROHM开发出适用于AI服务器48V电源热插拔电路的100V功率MOSFET
2025-06-04
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Qorvo®推出高输出功率倍增器QPA3311和QPA3316，加速DOCSIS® 4.0向更智能高效演进
2025-06-04
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纳芯微高压半桥驱动NSD2622N：为E-mode GaN量身打造高可靠性、高集成度方案
2025-06-04
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