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英飞凌推出可编程高压PSoC™ 4 HVMS系列,适用于触控式HMI等智能传感应用
2024-05-09
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Vishay推出具有业内先进水平的小型顶侧冷却PowerPAK®封装的600 V E系列功率MOSFET
2024-05-07
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英飞凌推出用于Arduino的XENSIV™传感器扩展板,搭载英飞凌和Sensirion的智能家居应用传感器
2024-05-07
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意法半导体的RS-485收发器兼备传输稳定性与速度,适用于工业自动化、智能建筑和机器人
2024-04-24
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品英Pickering推出新款PXI高压多路复用器,开关负载能力翻倍
2024-04-24
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英飞凌推出业界首款用于电信基础设施宽输入电压热插拔控制器XDP700-002
2024-04-23
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瑞萨推出兼顾超低功耗和卓越25fs-rms抖动性能的全新FemtoClock™ 3时钟解决方案
2024-04-19
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RoboSense发布新一代中长距激光雷达MX,引领行业进入“千元机”时代
2024-04-16
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英飞凌为汽车应用推出业内导通电阻更低的80 V MOSFET OptiMOS™ 7
2024-04-15
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英飞凌推出用于功率MOSFET的新型SSO10T TSC顶部冷却封装,为现代汽车应用提供更高效率
2024-04-15
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ROHM开发出集VCSEL和LED特点于一体的红外光源VCSELED™
2024-04-14
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纳芯微通用运放系列再添新品:低压NSOPA8xxx为汽车与工业应用注入新动力
2024-04-14
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安森美推出面向工业、环境和医疗应用的下一代电化学传感器解决方案
2024-04-12
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英飞凌推出用于功率MOSFET的新型SSO10T TSC顶部冷却封装,为现代汽车应用提供更高效率
2024-04-12
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瑞萨推出全新RA0系列超低功耗入门级MCU
2024-04-10