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英飞凌推出超高电流密度功率模块，助力高性能AI计算
2024-11-05
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英飞凌推出新型车规级激光驱动器IC，进一步丰富了领先的REAL3™飞行时间产品组合
2024-11-04
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采用电容型PGA，纳芯微推出高精密多通道24/16位Δ-Σ型ADC
2024-10-30
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村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
2024-10-30
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英飞凌推出全球薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效
2024-10-29
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英飞凌推出CoolSiC™肖特基二极管2000 V，直流母线电压最高可达1500 VDC， 效率更高，设计更简单
2024-10-23
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英飞凌推出新型PSoC™汽车多点触控控制器，为OLED和超大屏幕提供卓越的触控性能
2024-10-22
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德州仪器 (TI) 全新可编程逻辑产品系列助力工程师在数分钟内完成从概念到原型设计的整个过程
2024-10-22
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意法半导体推出灵活、节省空间的车载音频 D类放大器，新增针对汽车应用优化的诊断功能
2024-10-21
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英飞凌推出用于汽车应用识别和认证的新型指纹传感器IC
2024-10-18
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意法半导体STM32C0系列高能效微控制器性能大幅提升
2024-10-17
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Microchip 发布20款面向工业和商业应用的先进Wi-Fi® 产品
2024-10-16
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意法半导体推出Page EEPROM二合一存储器，提升智能边缘设备的性能和能效
2024-10-15
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超小型VCSEL*反射式光电传感器的应用潜力
2024-10-08
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英飞凌推出XENSIV™ PAS CO2 5V传感器，用于提高楼宇能效和空气质量
2024-10-08
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