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Qorvo®推出高输出功率倍增器QPA3311和QPA3316，加速DOCSIS® 4.0向更智能高效演进
2025-06-04
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纳芯微高压半桥驱动NSD2622N：为E-mode GaN量身打造高可靠性、高集成度方案
2025-06-04
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恩智浦发布新一代NTAG X DNA NFC互联标签，实现安全身份验证
2025-05-28
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意法半导体推出针对消费类和工业电源转换器和电机控制器，优化设计的GaN半桥驱动器
2025-05-28
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英飞凌推出PSOC™ 4100T Plus MCU，在单块芯片中集成先进的传感和系统控制功能
2025-05-27
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英飞凌推出650 V CoolGaN™ G5双向开关，提升功率系统的效率和可靠性
2025-05-26
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高压不惧，小巧有力——纳芯微车规级绝压传感器NSPAD1N拓展压力传感性能边界
2025-05-23
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意法半导体微型AI传感器集成运动跟踪和高强度冲击测量功能，面向个人电子和物联网应用
2025-05-22
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Nordic nRF54L15 SoC 赋能蓝牙 6.0 信标可实现精确的资产跟踪和导航应用
2025-05-20
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恩智浦发布支持AI的OrangeBox 2.0连接域控制器，帮助简化汽车信息安全设计
2025-05-20
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东芝推出采用DFN8×8封装的新型650V第3代SiC MOSFET
2025-05-20
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ROHM推出实现业界超低导通电阻的小型MOSFET，助力快速充电应用
2025-05-18
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意法半导体车规栅极驱动器提升电动汽车电驱系统的可扩展性和性能
2025-05-12
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Microchip发布PIC16F17576 单片机（MCU）系列，简化模拟传感器设计
2025-04-28
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意法半导体推出内置边缘AI的超低功耗工业级加速度计，面向免维护智能感测应用
2025-04-27
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