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ROHM开发出支持更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管
2024-11-12
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意法半导体发布面向表计及资产跟踪应用的高适应易连接双无线IoT模块
2024-11-11
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ROHM开发出实现业界超低损耗和超高短路耐受能力的1200V IGBT
2024-11-10
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英飞凌推出全球首款非接触式支付卡技术SECORA™ Pay Green，最多减少100%的塑料垃圾
2024-11-07
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英飞凌推出业界首款20 Gbps通用USB外设控制器
2024-11-06
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意法半导体生物感测创新技术赋能下一代智能穿戴个人医疗健身设备
2024-11-06
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Power Integrations推出1700V氮化镓开关IC，为氮化镓技术树立新标杆
2024-11-05
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英飞凌推出超高电流密度功率模块，助力高性能AI计算
2024-11-05
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英飞凌推出新型车规级激光驱动器IC，进一步丰富了领先的REAL3™飞行时间产品组合
2024-11-04
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采用电容型PGA，纳芯微推出高精密多通道24/16位Δ-Σ型ADC
2024-10-30
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村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
2024-10-30
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英飞凌推出全球薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效
2024-10-29
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英飞凌推出CoolSiC™肖特基二极管2000 V，直流母线电压最高可达1500 VDC， 效率更高，设计更简单
2024-10-23
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英飞凌推出新型PSoC™汽车多点触控控制器，为OLED和超大屏幕提供卓越的触控性能
2024-10-22
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德州仪器 (TI) 全新可编程逻辑产品系列助力工程师在数分钟内完成从概念到原型设计的整个过程
2024-10-22
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