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ROHM发售面向小而薄物联网设备的超高效电池管理解决方案评估板
2022-01-18
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Qorvo® 推出首款单个模块即可支持 5.1 至 7.1 GHz 频段的 FEM，从而简化 Wi-Fi 6E 系统设计
2022-01-18
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EPC推出基于氮化鎵器件的12 V/48 V、500 W 升压转换器演示板
2022-01-06
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Semtech宣布正式量产Tri-Edge™ PAM4 CDR芯片组，支持100G数据中心光纤链路
2022-01-05
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更长使用寿命和 135°C 温度保证：儒卓力提供Samwha VP系列铝电解电容器
2021-12-27
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ROHM开发出45W输出、内置FET的小型表贴封装AC/DC转换器IC“BM2P06xMF-Z”
2021-12-21
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ADI公司推出功能丰富的汽车级升压控制器，将D类音频放大器空间减小36%
2021-12-21
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意法半导体氮化镓功率半导体PowerGaN系列让电源能效更高、体积更纤薄
2021-12-17
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是德科技推出雷达场景仿真器解决方案，加快全自动驾驶技术发展脚步
2021-12-16
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MPS布局隔离电源板块，推出一系列中大功率应用产品
2021-12-15
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意法半导体推出第三代碳化硅产品，推动电动汽车和工业应用未来发展
2021-12-12
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亮度再创新高，艾迈斯欧司朗推出新款汽车前照LED
2021-12-09
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瑞萨电子推出RA6T2 MCU，适用于变频设备、楼宇自动化和工业驱动应用中的下一代电机控制
2021-12-08
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安森美发布高性能、低损耗的SUPERFET V MOSFET系列，应用于服务器和电信
2021-12-08
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Power Integrations推出新款InnoSwitch3-TN IC，可将家电电源能耗减少75%
2021-12-08
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