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2.5mm×1.3mm小型“PMDE封装”二极管（SBD/FRD/TVS）产品阵容进一步扩大，助力应用产品实现小型化
2022-03-31
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东芝推出采用最新一代工艺的150V N沟道功率MOSFET，可大幅提高电源效率
2022-03-31
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ADI公司毫米波5G芯片组支持完整的5G NR FR2频谱，可实现更简单、小巧的无线电解决方案
2022-03-31
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国际通用全氮化镓快充参考设计实现功率密度基准
2022-03-30
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英飞凌推出新一代EiceDRIVER™ 2EDN栅极驱动器芯片，在外形尺寸、UVLO响应速度、有源输出钳位等方面树立新标准
2022-03-28
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Vishay推出新款汽车级高压薄膜扁平片式电阻器，扩充其TNPV e3系列
2022-03-28
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意法半导体高性能 5V运放系列上新
2022-03-25
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公众号开通重要通知
2022-03-24
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意法半导体发布经济型抗辐射加固芯片，面向关注成本的“新太空”卫星应用
2022-03-24
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Nexperia先进电热模型可覆盖整个MOSFET工作温度范围
2022-03-24
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Power Integrations推出集成750V氮化镓开关的高效准谐振PFC IC
2022-03-22
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安森美推出新的高功率图腾柱PFC控制器，满足具挑战的能效标准
2022-03-22
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Allegro推出用于混合动力发动机平台的全新革命性巨磁阻曲轴和凸轮轴传感器
2022-03-17
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大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车通用评估板方案
2022-03-17
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Vishay推出经AEC-Q200认证的新型混合绕线充电电阻，降低EV、HEV和PHEV汽车成本
2022-03-16
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