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瑞萨电子首推汽车ECU虚拟化解决方案平台，实现区域ECU多种应用的安全集成
2022-04-26
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东芝推出TXZ+TM族高级系列新款M3H组ARM® Cortex®-M3微控制器
2022-04-26
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意法半导体发布高集成度车规音频放大器，高清音质与G类能效兼备
2022-04-20
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意法半导体的AMOLED电源管理芯片提升便携式设备的视觉体验和电池续航时间
2022-04-19
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大联大世平集团推出基于MindMotion产品的低压无刷电机应用方案
2022-04-12
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意法半导体发布50W GaN功率变换器，面向高能效消费及工业级电源设计
2022-04-07
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Littelfuse 828系列高压匣式保险丝采用小型封装配备符合AEC-Q200标准的过流保护功能
2022-04-07
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请关注PSD《功率系统设计》微信公众号，寻找合作机会！
2022-04-01
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英飞凌推出采用D2PAK封装的650 V CoolSiCTM MOSFET，进一步降低应用损耗并提高可靠性
2022-03-31
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2.5mm×1.3mm小型“PMDE封装”二极管（SBD/FRD/TVS）产品阵容进一步扩大，助力应用产品实现小型化
2022-03-31
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东芝推出采用最新一代工艺的150V N沟道功率MOSFET，可大幅提高电源效率
2022-03-31
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ADI公司毫米波5G芯片组支持完整的5G NR FR2频谱，可实现更简单、小巧的无线电解决方案
2022-03-31
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国际通用全氮化镓快充参考设计实现功率密度基准
2022-03-30
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英飞凌推出新一代EiceDRIVER™ 2EDN栅极驱动器芯片，在外形尺寸、UVLO响应速度、有源输出钳位等方面树立新标准
2022-03-28
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Vishay推出新款汽车级高压薄膜扁平片式电阻器，扩充其TNPV e3系列
2022-03-28
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