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ROHM采用自有的电路和器件技术“TDACC™”,开发出有助于安全工作和减少功率损耗的小型智能功率器件
2022-12-15
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ROHM开发出隔离型DC-DC转换器“BD7Fx05EFJ-C”,助力xEV相关应用实现小型化以及减少降噪设计工时!
2022-12-08
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意法半导体发布车规音频功放芯片,为紧急救援、远程信息处理和*AVAS 带来灵活的数字信号处理功能
2022-12-07
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英飞凌推出EasyPACK™ 4B,为352 kW组串式光伏逆变器提供单模块解决方案
2022-12-06
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ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET
2022-12-01
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Nexperia发布用于汽车和工业应用的650 V超快恢复整流管
2022-11-22
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爱芯元智AX620A入选2022“中国芯”优秀产品名单,技术创新力再获认可
2022-11-21
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安森美电感式位置感测新方法加快上市时间
2022-11-18
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Nexperia推出用于热插拔的全新特定型应用MOSFET (ASFET),SOA性能翻倍
2022-11-18
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全新Littelfuse高浪涌额定值SMD瞬态抑制二极管,比其他表面安装解决方案小50%
2022-11-18
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安森美推出采用创新Top Cool封装的MOSFET
2022-11-17
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ADI推出长距离单对以太网供电(SPoE)解决方案,助力实现智能楼宇和工厂自动化
2022-11-17
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睿感(ScioSense)推出基于CMOS-MEMS工艺的单芯片压力传感器
2022-11-15
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基本半导体与罗姆签订战略合作协议
2022-11-15
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Power Integrations推出新款可编程、小巧及高效的零电压开关电源IC
2022-11-15