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Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品
2022-04-27
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英飞凌推出采用D2PAK封装的650 V CoolSiCTM MOSFET，进一步降低应用损耗并提高可靠性
2022-03-31
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2.5mm×1.3mm小型“PMDE封装”二极管（SBD/FRD/TVS）产品阵容进一步扩大，助力应用产品实现小型化
2022-03-31
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英飞凌推出新一代EiceDRIVER™ 2EDN栅极驱动器芯片，在外形尺寸、UVLO响应速度、有源输出钳位等方面树立新标准
2022-03-28
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Nexperia先进电热模型可覆盖整个MOSFET工作温度范围
2022-03-24
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英飞凌推出采用PQFN 2x2封装的OptiMOSTM 5 25 V 和 30 V功率MOSFET，树立技术新标准
2022-03-14
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绿色出行：英飞凌CoolSiC™功率模块可将有轨电车的能耗降低10%
2022-03-07
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Power Integrations推出业界首款内部集成1700V SiC MOSFET的汽车级高压开关IC
2022-02-15
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东芝推出新款MOSFET栅极驱动IC，助力缩小设备尺寸
2022-02-10
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易于使用的设计工具帮助工程师缩短基于氮化镓的功率系统的上市时间
2022-02-08
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带有SPI接口的车用双通道高压侧栅极驱动器EiceDRIVER™ 2ED4820-EM为可靠的48V电池系统保驾护航
2022-02-08
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Vishay推出PowerPAK® 8x8L封装60 V和80 V N沟道MOSFET，优异的RDS(ON) 导通电阻低至0.65 mW
2022-02-08
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Nexperia的50µA齐纳二极管产品组合可延长电池续航时间，节省PCB空间
2022-01-27
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ROHM开发出45W输出、内置FET的小型表贴封装AC/DC转换器IC“BM2P06xMF-Z”
2021-12-21
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ADI公司推出功能丰富的汽车级升压控制器，将D类音频放大器空间减小36%
2021-12-21
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