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Nexperia与三菱电机就SiC MOSFET分立产品达成战略合作伙伴关系
2023-11-14
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融合助力IIoT高速发展，贸泽电子2023技术创新周工业物联网活动即将开始
2023-11-10
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进博会直击 | ADI首次亮相进博会，携手5大合作伙伴签署战略合作
2023-11-10
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新思科技重磅发布全新RISC-V处理器系列，进一步扩大ARC处理器IP组合
2023-11-10
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直击进博会 | TI师英：半导体技术为更智能、更安全的机器人赋能
2023-11-09
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直击进博会 | TI沈颖洁：汽车电子最新趋势和德州仪器创新成果
2023-11-09
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贸泽电子联手NXP Semiconductors推出全新电子书，深入探讨汽车电气化设计面临的挑战
2023-11-09
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直击进博会 | 瑞萨展示多款先进解决方案，持续助力智能化、可持续发展
2023-11-09
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贸泽电子连续16年获“全球电子元器件分销商卓越表现奖”
2023-11-07
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CGD与群光电能科技和剑桥大学技术服务部共同组建GaN生态系统
2023-11-06
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聚焦2023 CIIE中国国际进口博览会上展出的高压SMD舌簧继电器
2023-11-02
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新思科技与Arm持续深化合作，加速先进节点定制芯片设计
2023-11-01
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新思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性，推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP
2023-10-31
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意法半导体公布2023年第三季度财报
2023-10-28
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派拓网络推出业界首个集成代码-云智能功能，掀起云安全变革浪潮
2023-10-26
