E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会完美呈现



日前，E维智库在深圳成功举办第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛，吸引了众多知名企业和百家媒体参与。会上，艾迈斯欧司朗、Qorvo、RAMXEED（原富士通半导体）等企业分享了硬科技产业链的最新动态和技术趋势，为行业从业者提供了宝贵的参考，有助于推动硬科技产业的持续健康发展。峰会上，E维智库还举行了硬核科技企业/产品颁奖仪式，以表彰创新领域的杰出企业，并为新一批智库荣誉专家授牌。

光与智能融合，引领汽车照明创新



随着汽车LED技术的广泛应用，汽车行业正经历着重大的变革。在这一变革中，艾迈斯欧司朗以其卓越的创新光源，特别是在汽车照明市场的人车互动领域，展现了强大的技术实力和市场影响力。
艾迈斯欧司朗高级市场经理罗理表示，艾迈斯欧司朗不仅关注成本优化，更致力于推动创新，通过解放设计师的思路，激发更多的创意设计，提升工程师架构设计的可塑性，为消费市场提供更多选择和情感依托。在AI时代，艾迈斯欧司朗将LED视为智能的眼睛，是AI大脑与终端用户之间交互的媒介，为汽车照明带来了全新的发展机遇。
他介绍说，针对汽车市场的独特需求，艾迈斯欧司朗推出了多款创新产品。其中，EVIYOS® 2.0是业界首款光与电子相结合的LED，拥有25,600个独立寻址开关的像素点，每个像素点大小仅为微米级。这款LED不仅可以实现无眩光远光灯，还可以提供迎宾投影、变道光毯引导等多种安全辅助功能，以及丰富的动态照明效果。其卓越的性能和广泛的应用前景，不仅在汽车市场掀起波澜，更拓展至商业、工业照明等领域。



艾迈斯欧司朗还推出了智能RGB LED产品OSIRE®E3731i，即RGBi。这款产品是业界首款基于OSP开放架构的LED和驱动集成封装产品，通过OSP协议，实现了跨板连接的稳定性和灵活性。RGBi不仅支持丰富的信息显示和交互功能，还解决了市场上LED混色不均、延时等问题，为“第三生活空间”的营造提供了强有力的支持。



另外，艾迈斯欧司朗的SYNIOS® P1515创新性封装的LED芯片，以其360°辐射的侧发光方式，为汽车内饰和外饰照明带来了结构式的创新。SYNIOS® P1515不仅简化了传统结构的复杂性，降低了系统成本，还实现了超薄均匀性的发光效果，为OLED like设计方向提供了可能。同时，其local dimming效果也为动态显示和图案显示提供了更多的可能性。

深耕移动设备市场，引领技术创新



Qorvo公司中国业务高级销售总监江雄分享了公司在新一代5G应用下的市场机遇和技术创新。作为全球领先的连接和电源解决方案供应商，Qorvo凭借其在射频领域的深厚积累，不断推出创新方案，满足市场需求。
江雄指出，随着5G技术的普及，手机作为先进技术的前沿阵地，对射频前端的要求日益提高。Qorvo的集成方案已从Phase 2进化到Phase 8，新一代方案在面积和电流功率上均有显著提升，为手机厂商提供了更多空间和省电方案。同时，Qorvo的ACS TUNER天线方案和第七代滤波器也在市场上得到广泛应用，展现了公司在天线和滤波器技术上的领先地位。
 


除了手机应用，Qorvo的技术还广泛应用于Wi-Fi、UWB、Sensor Fusion和功率器件等领域。特别是UWB技术，Qorvo在室内导航、汽车钥匙等应用场景中展现了其高精度和安全性的优势。同时，UWB还作为一种数据传输技术，被应用于Hi-Fi音响和游戏手柄等产品中。
在压力传感器方面，Qorvo的Force Sensors因其超小尺寸、超低功耗和高灵敏度等特点，在汽车等领域得到广泛应用。Qorvo还构建了多种传感器安装方式，以满足不同应用场景的需求。此外，Qorvo还提供包括堆叠参考设计、系统力学仿真和机电模型在内的软件与系统集成支持，帮助客户实现各类型人机交互功能。
 


江雄强调，Qorvo的主旨是通过技术提供利益给用户，包括更好的性能、更创新的方案、更小的尺寸和更高的集成度。Qorvo与chipset厂家紧密合作，共同为用户提供优质的解决方案。
展望未来，Qorvo将继续深耕5G应用，不断推出创新技术和产品，满足市场不断变化的需求。同时，Qorvo也将加强与国内客户的合作，共同打造更好的解决方案，推动中国市场的持续发展。

演绎高可靠性和无迟延应用



RAMXEED（原富士通半导体科技（上海）有限责任公司）总经理冯逸新带来了“全新一代FeRAM，高可靠性和无迟延应用首选”的分享。他表示，该公司聚焦于高性能存储器领域，尤其是FeRAM（铁电随机存取存储器）与ReRAM（电阻式随机存取存储器），以及基于此二者的定制化产品。其生产与销售版图以日本为核心，主打定制芯片ASIC市场；而亚太区域，特别是中国大陆与中国台湾，则构成了另一重要市场支柱。在中国台湾，FA（工厂自动化）与医疗电子标签是主打产品；中国大陆则侧重于表计、FA、新能源汽车充电桩、光伏发电逆变器及储能系统等应用领域。
相较于传统存储器，FeRAM以其独特的覆盖写入方式脱颖而出，无需擦除操作，读写速度达纳秒级，远超NOR Flash与EEPROM。更令人瞩目的是，FeRAM的读写耐久性惊人，次数可达10¹³至10¹⁴次，几乎等同于无限次，远超传统存储器的写入次数限制。因此，在实时写入、掉电保护等应用场景，尤其是在电表等读写需求频繁的领域，FeRAM展现出无可比拟的优势。



FeRAM的市场应用很广泛，在智能电网领域，无论是传统设备还是新兴的光伏发电、储能系统，乃至充电桩，FeRAM都发挥着重要作用。汽车电子方面，从新能源汽车管理系统到行车记录仪，FeRAM的应用同样不可或缺。此外，工厂自动化、医疗电子、Gaming、云计算、楼宇自动化及5G通讯等领域，FeRAM均展现出强大的市场竞争力。
特别是在工厂自动化领域，FeRAM在编码器方面的应用尤为突出。旋转磁式编码器，FeRAM都以其低功耗、高速读写能力，成为实现电机位置精准记录的理想选择。而在医疗电子领域，FeRAM不仅应用于助听器，还涉足呼吸机、CT扫描及病房监护仪等关键设备。



RAMXEED还积极探索FeRAM在新能源汽车电池管理系统（BMS）中的应用，以高速写入、多次写入能力，确保电池状态数据的实时更新与准确记录。随着欧洲“电池护照”政策的推出，FeRAM在电池全生命周期管理中的作用将更加凸显。
此外，RAMXEED FeRAM RFID电子标签在产品自动管理方面展现出巨大潜力，尤其是在新能源电池包、光伏太阳能板及手机生产自动化等领域，其大容量、高速读写能力，为生产管理带来了前所未有的便捷与效率。
 


冯逸新说，未来，公司将根据市场需求，可以把存储速度做得更快，期待应用于FA、楼宇控制、RAID控制卡、FPGA的程序存储。

端侧视觉处理芯片新突破，引领车载应用



近年来，图像传感器和神经网络的发展日新月异，推动了视觉应用的广泛普及。从安防监控到智能手机、家用IPC，再到消费类机器视觉，视觉应用无处不在。随着AI算法的快速发展，端侧AI处理逐渐崭露头角，其优势在于低延时、高可靠性以及数据安全。
思特威副总裁兼飞凌微首席执行官邵科在分享端侧视觉处理芯片及车载应用方案时表示，端侧AI处理在多个领域都有潜在应用，如智能车载、智能家居、物联网和机器视觉等。以智能汽车为例，视觉传感器在车载应用中的使用越来越广泛，包括360度环视、ADAS辅助系统和舱内监控等。这些应用对摄像头的规格和处理性能提出了更高要求，推动了端侧视觉处理芯片的发展。
基于市场需求和应用方案的思考，思特威的全新子品牌飞凌微在今年推出了M1系列三款产品。这些产品包括用于车载的高性能ISP和两颗用于端侧视觉感知预处理的轻量级SoC。其中，M1系列芯片在业内拥有小的BGA 7mm×7mm封装，有助于模组做得更加小巧，适用于车载应用。



M1系列芯片具备高性能ISP，能够处理800万像素的图像数据或两颗300万像素的图像数据。其高动态范围和优秀的暗光性能使得在复杂光线环境下也能获得高质量的图像。此外，M1系列还加入了轻量级的CPU和NPU算力，使得在处理好图像的同时能够执行一些轻量级的AI应用，如人脸识别和姿态识别等。
在车载应用中，M1系列芯片结合图像传感器的方案已经实现了多个落地场景。例如，DMS驾驶员监控系统能够监测驾驶员的疲劳状态，提供报警或提示功能;OMS乘客监控系统则用于监控乘客状态，包括拍照和视频应用以及手势识别等感知应用；此外，电子后视镜和后视摄像头也是M1系列芯片的重要应用场景。相较传统物理后视镜，电子后视镜应用方案可以达到媲美白天的成像效果以及晚间更好的夜视性能。在后视摄像头应用中，M1系列芯片端侧算力能支持后视行人检知算法的运行，保障倒车安全。通过端侧SoC与图像传感器组合的轻量化模组方案，新车可以很容易地集成一些新功能，提升驾驶安全性和便捷性。
他说，除了车载应用，端侧视觉处理芯片在工业自动化、智能家居等领域也有广泛应用前景。飞凌微将持续开发新的系列SoC产品，与图像传感器在方案上紧密结合，推动端侧应用在更多领域落地。

端侧AI新机遇与挑战的应对之道



安谋科技产品总监鲍敏祺深入探讨了端侧AI的新机遇、挑战以及安谋科技的应对策略。他指出，随着AIGC大模型的兴起，端侧AI迎来了新的算力提升机遇。这些大模型不仅带来了上下文长度的增长，也对首次延迟和算力需求提出了更高要求。
他强调，多模态场景是未来AI发展的一个重要方向。从物理按键到触摸屏，再到语音交互，AI正逐渐从基础功能向更智能、更理解用户的方向发展。而Agent智能体的出现，更是将AI推向了一个新的高度，它不仅能理解和执行任务，还能通过强化学习不断优化自己的做法。
在端侧AI的应用场景中，手持设备、PC、汽车和AIOT等都扮演着重要角色。然而，这些场景也面临着成本、功耗和生态系统等挑战。特别是在存储介质和带宽有限的情况下，如何高效利用资源成为了一个亟待解决的问题。



针对这些挑战，安谋科技自研的“周易”NPU给出了答案。“周易”NPU不仅保留了CNN的能力，还对transformer大模型进行了增强，主要集中在算力提升和效率优化上。通过微架构优化、数据本地化、低精度量化、无损压缩和总线带宽扩展等技术手段，“周易”NPU在提升算力的同时，也实现了更高的能效比。
此外，“周易”NPU还具备可扩展性和异构策略等优势，可以根据不同场景需求灵活配置，满足不同算力需求。同时，异构策略也使得“周易”NPU能够与其他IP协同工作，实现更高效的端到端解决方案。



在汽车场景中，“周易”NPU的应用尤为广泛。无论是智舱一体、ADAS还是AI加速卡等场景，“周易”NPU都能提供高效的算力支持。特别是在ADAS场景中，由于需要多任务执行和CNN场景的处理，“周易”NPU的算力需求会水涨船高。而它的灵活性也使得汽车厂商可以根据不同车型和配置进行定制化的选择。
对于AIOT场景，“周易”NPU同样具备优势。虽然AIOT的算力需求相对较低，但对安全性和功耗有更高要求。而“周易”NPU通过优化能效比和安全性设计，能够满足AIOT场景的需求。

碳化硅助力新能源汽车持续发展



近年来，新能源汽车行业以其迅猛的发展势头，成为了市场中的明星产业。回顾过去5至10年，新能源汽车的普及程度远超预期。2023年，中国新能源汽车销量达到了950万辆，市占率高达31.6%；2024年的年销量预计将达到1200至1300万辆，市占率可能超过45%，并占据全球年产销量的60%。
清纯半导体（宁波）有限公司市场经理詹旭标认为，碳化硅（SiC）作为新能源汽车的关键材料，正逐步展现其巨大的市场潜力。如今，越来越多的车企投身于SiC平台的研发，2023年公开的国产SiC车型已合计达到142款。



SiC给新能源汽车带来了诸多好处。首先，得益于SiC MOSFETS的低导通电阻和低开关损耗，新能源汽车的续航里程得以提升。与硅基IGBT方案相比，SiC方案可使电机控制器系统的损耗降低70%，从而增加5%的行驶里程。其次，SiC还有助于解决补能焦虑问题。随着充电功率的提升，预计到2025年，消费者将能体验到15分钟补电80%的便捷。
充电桩行业同样活跃，2024年的市场规模预计将达到25亿人民币。按照规划，到2030年，我国充电桩保有量将达到6000万个，以满足6000万辆新能源汽车的需求。目前，充电桩的充电模块已开始采用SiC，且数量至少在8个以上，市场规模巨大。
然而，目前国外企业不仅占据主导地位，还在积极扩展产能。相比之下，国内厂商的投入较为有限，且产能规划过于分散。尽管如此，随着全球SiC材料产能的快速扩展，中国SiC器件设计与制造也取得了快速发展，产能持续扩大。
在SiC器件技术方面，平面栅结构和沟槽栅结构各有优缺点。目前，国际主流SiC厂家的技术迭代速度很快，每3至6年就会迭代一次，且每次迭代都能使比导通电阻下降20%至25%。国内SiC MOSFET的技术水平与国际头部企业相比，差距已经很小，甚至在某些方面达到了国际一流水平。



他介绍说，清纯半导体作为国内SiC器件的领军企业，其技术水平与国际主流技术完全对标。清纯半导体的产品不仅具有优异的串扰抑制能力和耐受能力，还能在相同的参数下降低开关损耗，提升产品效率。此外，清纯半导体还针对可靠性方面进行了大量加研测试，确保产品的高可靠性。

峰会完美收官
在峰会的收尾阶段，迎来了一场引人深思的圆桌论坛——“硬科技链扬帆出海之路”。论坛中，与会嘉宾纷纷发表真知灼见，为硬科技产业链的国际化战略出谋划策。他们观察到，随着出海4.0新时代的悄然降临，众多中国硬科技企业正积极寻求海外市场的突破，将此视为战略版图的关键一环。
嘉宾们指出，为了在这一新兴浪潮中站稳脚跟，企业需调整心态，提升竞争力，精心策划出海策略，并尊重当地商业文化，实现深度融合。同时，确保金融支持的合规与安全，有效应对人才短缺、ESG（环境、社会和公司治理）挑战及政策变动等难题。通过不断探索与实践，中国硬科技企业将找到适合自己的海外发展路径，实现扬帆远航。