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Honda（本田）与瑞萨签署协议，共同开发用于软件定义汽车的高性能SoC
2025-01-08
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意法半导体公布2024年第四季度及全年财报和电话会议时间安排
2025-01-08
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英飞凌高管论剑碳化硅
2025-01-08
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贸泽与Cinch联手发布全新电子书深入探讨恶劣环境中的连接应用
2025-01-01
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道琼斯可持续发展指数将英飞凌评为全球最具可持续发展能力的公司之一
2024-12-30
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英飞凌：30年持续领跑碳化硅技术，成为首选的零碳技术创新伙伴
2024-12-26
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村田参展CES 2025
2024-12-23
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Molex莫仕2025年预测高速连接技术将实现持续稳定增长，并加速推动各行业电子设计的创新进程
2024-12-23
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贸泽电子持续扩充工业自动化产品阵容
2024-12-23
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派拓网络：平台化策略让改善安全成果事半功倍
2024-12-20
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满足欧盟无线电设备指令（RED）信息安全标准
2024-12-19
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安森美与电装（DENSO）加强合作关系
2024-12-17
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贸泽开售适用于全球LTE、智能和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
2024-12-16
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意法半导体发布集成NPU加速器的新一代微控制器，助力边缘人工智能发展
2024-12-15
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授权代理商贸泽电子供应Same Sky多样化电子元器件
2024-12-11
