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第十六届研电赛圆满闭幕,TI硬核智能平台助力工业设计挑战
2021-09-02
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恩智浦与地平线达成战略合作,联合开发预集成、量产级解决方案
2021-09-02
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采用最小封装提供更多设计灵活性:儒卓力提供英飞凌CIPOS™ Maxi SiC IPM IM828系列1200 V电源模块
2021-08-31
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Dialog半导体公司为Xilinx Kria K26自适应系统模块提供电源管理方案
2021-08-31
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Nexperia将于2021年9月21日-23日举办“Power Live”
2021-08-30
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安森美(onsemi)将收购GT Advanced Technologies
2021-08-26
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贸泽备货Qorvo QPD0011 GaN-on-SiC HEMT赋能4G和5G通信应用
2021-08-26
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英飞凌助力来自科研和工业界的12个合作伙伴启动可信赖电子产品联合研究项目
2021-08-24
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Analog Devices和Maxim Integrated宣布其合并已获中国反垄断许可
2021-08-24
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意法半导体STM32Cube.AI生态系统加强对高效机器学习的支持
2021-08-24
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意法半导体的STM32U5通用MCU取得PSA 3级和SESIP3安全认证
2021-08-24
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Dialog为嘉年华邮轮集团的OceanMedallion™可穿戴设备提供具备WiRa™功能的芯片解决方案
2021-08-24
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安森美AR0234CS图像传感器获人工智能产品创新奖
2021-08-24
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iQOO推出搭载Pixelworks技术的iQOO 8系列高端旗舰手机,畅享视觉盛宴
2021-08-20
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基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳举行
2021-08-19