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晶上联盟全新起航 携手共建“芯”时代
2022-12-10
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安森美在ASPENCORE全球电子成就奖和亚洲金选奖中获得多项荣誉
2022-12-09
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华邦HYPERRAM™ 3.0荣获2022第七届中国IoT创新奖
2022-12-09
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贸泽开售Laird Connectivity面向Wi-Fi和蓝牙应用的FlexPIFA 2-dBi和3-dBi天线
2022-12-06
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英飞凌半导体科技持续赋能，让智能空调能够看见、听见和感知周围的环境
2022-12-06
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Vishay SMDY1系列电容器荣获AspenCore全球电子成就奖
2022-12-06
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安森美再次入选《投资者商业日报》ESG最佳表现百强企业榜单
2022-12-05
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儒卓力全新CO2感应适配板RAB2，为您缩短预研时间
2022-12-05
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贸泽电子开售用于3D人脸识别的NXP i.MX RT117F EdgeReady跨界处理器
2022-12-05
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摩尔斯微电子在B轮融资中获得了来自澳洲养老基金和其他基金共计三千万澳元的追加融资
2022-12-04
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开启芯赛道，重塑芯产业，软件定义晶上系统揭秘
2022-12-04
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SDSoW聚力“破壁”，助中国芯片“逆境突围”“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”即将召开
2022-12-03
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贸泽电子带你探索汽车设计发展新趋势
2022-12-03
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贸泽电子开售各种面向电源转换应用的英飞凌通用MOSFET
2022-12-01
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酷芯携通信SoC AR8030亮相滴水湖中国RISC-V产业论坛
2022-11-30
