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英飞凌推出EiceDRIVER™ F3增强型系列栅极驱动器，为电力电子系统提供全面的短路保护
2022-03-10
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贸泽电子配送中心配备超大规模垂直升降机模块
2022-03-10
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瑞萨电子为基于Arm® Cortex®-M23和-M33内核的RA MCU推出SIL3认证解决方案，扩大其在功能安全领域的优势地位
2022-03-10
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TPay-Topaz-Bio: 意法半导体指纹卡荣获CES 2022 创新奖，攻克两大难关
2022-03-10
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ADI公司发布最新低功耗BioZ AFE，大幅缩小BioZ监测设备尺寸
2022-03-10
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Molex莫仕发布“车轮上的数据中心”全球汽车调研结果
2022-03-10
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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的低功耗蓝牙音频（LE Audio）方案
2022-03-10
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安森美入选《投资者商业日报》2021年ESG最佳表现百强企业榜单
2022-03-10
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意法半导体车门区和后窗控制器增加电动后备箱/尾门功能
2022-03-10
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ADI公司启动ADI Catalyst项目并向欧洲业务投资1亿欧元
2022-03-10
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关于开展“2021-2022年度第五届IC独角兽”遴选活动的通知
2022-03-09
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Littelfuse SPxxR6瞬态抑制二极管阵列可保护超高速数据线免受低电压瞬态尖峰影响
2022-03-08
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罗姆第4代SiC MOSFET在电动汽车电控系统中的应用及其优势
2022-03-08
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意大利和法国：欧洲投资银行向意法半导体提供 6 亿欧元贷款，加强欧洲半导体产业实力
2022-03-08
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瑞萨电子推出用于Level 2+/Level 3自动驾驶功能的R-Car V4H，支持2024年度车辆大批量量产
2022-03-08
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