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Vishay推出升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块，延长链路距离，提高抗ESD可靠性
2024-03-14
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英飞凌全新CoolSiC™ MOSFET 750 V G1产品系列推动汽车和工业解决方案的发展
2024-03-14
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英飞凌推出全新CoolSiC™ MOSFET 2000 V，在不影响系统可靠性的情况下提供更高功率密度
2024-03-14
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意法半导体二代STM32微处理器推动智能边缘发展，提高处理性能和工业韧性
2024-03-13
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贸泽开售Nexperia NEX1000xUB电源IC，助力打造更出色的TFT-LCD应用
2024-03-13
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纳芯微推出基于创新型振铃抑制专利的车规级CAN SIC: NCA1462-Q1
2024-03-13
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英飞凌启动有限股票回购计划，履行现有员工参与持股计划责任
2024-03-13
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英飞凌年度股东大会批准每股派息0.35欧元；监事会成员变动
2024-03-13
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新一代碳化硅技术CoolSiC™ MOSFET G2，推动低碳化的高性能系统
2024-03-13
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人工智能开创网络安全新纪元：2024 年预测
2024-03-13
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派拓网络与合作伙伴生态系统携手推出5G专网安全解决方案
2024-03-12
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英飞凌推出新型固态隔离器，交换速度更快，功耗降低高达70%
2024-03-11
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ADI与宝马集团合作推出业界领先的10Mb车载以太网技术，开启软件定义汽车新篇章
2024-03-08
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意法半导体推出灵活多变的同步整流控制器，提高硅基或氮化镓功率转换器能效
2024-03-08
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IAR全面支持小华全系芯片，强化工控及汽车MCU生态圈
2024-03-08
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