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第十六届研电赛圆满闭幕，TI硬核智能平台助力工业设计挑战
2021-09-02
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汽车ADC如何帮助设计人员在ADAS中实现功能安全
2021-09-01
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大联大世平集团推出基于NXP产品的数字汽车钥匙解决方案
2021-09-01
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瑞萨电子推出35款以上包含Dialog产品的成功产品组合
2021-08-31
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第三代半导体的技术价值、产业发展和技术趋势
2021-08-31
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采用最小封装提供更多设计灵活性：儒卓力提供英飞凌CIPOS™ Maxi SiC IPM IM828系列1200 V电源模块
2021-08-31
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Dialog半导体公司为Xilinx Kria K26自适应系统模块提供电源管理方案
2021-08-31
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Nexperia将于2021年9月21日-23日举办“Power Live”
2021-08-30
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意法半导体针对高能效功率变换应用，推出新的 45W和150W MasterGaN 产品
2021-08-29
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安森美(onsemi)将收购GT Advanced Technologies
2021-08-26
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新型Littelfuse 1700 V碳化硅肖特基势垒二极管提供更快的开关和更高的效率
2021-08-26
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贸泽备货Qorvo QPD0011 GaN-on-SiC HEMT赋能4G和5G通信应用
2021-08-26
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英飞凌助力来自科研和工业界的12个合作伙伴启动可信赖电子产品联合研究项目
2021-08-24
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Analog Devices和Maxim Integrated宣布其合并已获中国反垄断许可
2021-08-24
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意法半导体STM32Cube.AI生态系统加强对高效机器学习的支持
2021-08-24
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