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罗姆的EcoGaN™被村田制作所Murata Power Solutions的AI服务器电源采用
2025-02-26
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意法半导体为数据中心和AI集群带来更高性能的云光互连技术
2025-02-22
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意法半导体升级传感器评估板，结合ST MEMS Studio开发环境，加快即插即用传感模块评估
2025-02-22
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贸泽开售采用先进AI实现环境检测的Bosch BME690空气质量传感器
2025-02-22
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Microchip扩展maXTouch® M1系列器件，支持汽车大尺寸、曲面及异形显示屏
2025-02-22
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贸泽电子与Amphenol联合推出全新电子书，探索连接技术在电动汽车和电动垂直起降飞行器中的作用
2025-02-20
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英飞凌推出采用Q-DPAK和TOLL封装的全新工业CoolSiC™ MOSFET 650 V G2，实现更高的功率密度
2025-02-20
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派拓网络：利用AI增强OT对现代网络威胁的防御
2025-02-20
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瑞萨推出RA4L1 MCU，超低功耗、集成电容式触控、段码LCD和强大安全功能
2025-02-19
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ROHM开发出适用于便携式A4打印机的小型热敏打印头
2025-02-18
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英飞凌达成200mm碳化硅(SiC)新里程碑：开始交付首批产品
2025-02-18
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探索制造无限可能，贸泽电子将首秀SPS广州国际智能制造展
2025-02-17
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意法半导体与HighTec EDV-Systeme合作助力打造更安全的软件定义汽车
2025-02-17
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英飞凌成立新业务部门加强传感器和射频产品组合，推动盈利增长
2025-02-13
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650V耐压GaN HEMT新增小型、高散热TOLL封装
2025-02-13
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