NXP全新i.MX RT700跨界MCU搭载eIQ Neutron NPU,以高性能、低功耗赋能AI边缘

日期:2024-09-25
 

高度集成的全新i.MX RT700跨界MCU旨在显著节省功耗,配备eIQ Neutron神经处理单元(NPU),可在边缘端提供高达172倍的AI加速  
 

 
中国上海——2024924——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)今日宣布推出全新i.MX RT700 跨界MCU系列,旨在为支持智能 AI 的边缘端设备赋能,例如可穿戴设备、消费医疗设备、智能家居设备和 HMI 平台。i.MX RT700 系列为边缘 AI 计算的新时代提供了高性能、广泛集成、先进功能和能效的优化组合。
 
i.MX RT700 在单个设备中配备多达五个强大的内核,包括在跨界 MCU 中 首次集成eIQ® Neutron NPU,可将 AI 相关应用的处理加速高达172 倍,同时将每次推理的能耗降低高达119 倍。i.MX RT700 跨界 MCU 还集成了高达 7.5MB 的超低功耗 SRAM,与前几代产品相比,功耗降低了30-70%。
 
重要意义
当前,AI边缘计算设备对额外计算能力和新功能的需求不断增长。与此同时,许多此类设备都是由电池供电的,因此需要功耗更低的 MCU。
 
i.MX RT700 跨界 MCU 满足了这一需求,采用低功耗、多核设计,集成了强大的图形功能、AI 硬件加速、高级安全性和感知计算子系统。这使客户能够创建具有多模式功能(如存在感知、手势识别、语音控制等)的全系列解决方案,所有这些都在一个统一的平台上完成。
 
恩智浦工业和物联网高级副总裁兼总经理 Charles Dachs 表示:“作为跨界 MCU 的开创者,我们不仅通过 i.MX RT700 推动产品进步,还重新定义了边缘计算的可能性。i.MX RT700 在显著降低功耗的同时提升了效率,实现了突破性进展,延长了电池寿命,确保了资源受限应用的可靠性。此外,集成eIQ Neutron NPU 使客户能够构建创新的机器学习应用程序,提高低功耗边缘设备的 AI 和多任务处理能力。”
更多详情
i.MX RT700 跨界 MCU 系列具有多达五个计算核心。其中包括一个运行频率为 325 MHz 的主 Arm® Cortex®-M33核,以及一个集成的 Cadence® Tensilica® HiFi 4 DSP,可执行要求更高的 DSP 和音频处理任务。它还具有恩智浦的 eIQ Neutron NPU,并支持 eIQ 机器学习软件开发环境。该系列可扩展至行业领先的 7.5MB 超低功耗 SRAM,无需等待状态访问。i.MX RT700 还包括一个超低功耗感知计算子系统,该子系统包括第二个 Cortex-M33 核和集成的 Cadence Tensilica HiFi 1 DSP。这消除了对外部sensor hub的需求,从而降低了系统设计复杂性、空间占用和 BOM 成本。
 
  • 使用 eIQ Neutron 加速 AI
为了释放 MCU 这样的小型嵌入式控制器上的 AI 潜力,eIQ Neutron NPU 通过分担 Cortex-M33 的工作负载来有效加速 AI 推理。与仅在 Cortex-M33 上运行这些任务相比, eIQ Neutron NPU 能够更快地完成任务,例如异常检测速度提高 18 倍或图像分类速度提高 172 倍(具体取决于模型)。i.MX RT700 配备 7.5MB 板载 SRAM,可以执行更复杂的多模式 AI 任务,这对于传统微控制器来说具有挑战性。
 
  • 低功耗,超长电池寿命
功耗是边缘设备的一个重要考虑因素。i.MX RT700 系列旨在优化功耗,与前几代产品相比,功耗降低了 30-70%。 这是通过一系列电源架构创新实现的,例如先进的自适应深度睡眠技术、具有低功耗缓存方案的优化时钟架构、先进的唤醒/睡眠周期等。因此,终端设备可以延长电池寿命或使用更小的电池,从而实现更高的设计灵活性。
 
  • 高度集成的 MCU 可优化编码
此外,i.MX RT700 系列还通过集成的高效 DC-DC 转换器和基本内存管理单元增强了系统性能和灵活性,并支持改进的模拟外设。它也是恩智浦首款支持新兴eUSB标准的跨界 MCU,使 USB 2.0 接口能够在1V或1.2V 的I/O电压下工作,而不是3.3V。
 
  • 边缘设备的核心安全
如今,智能互联消费设备的网络安全和隐私比以往任何时候都更加重要,尤其是随着即将出台的网络安全法规(例如美国信任标志和欧洲网络韧性法案)。i.MX RT700 系列提供了遵守这些法规以及消费设备的其他安全标准(包括 ETSI 303 645)的路径。
 
网络韧性和消费者数据保护是 i.MX RT700 系列的核心。这款新型跨界 MCU 集成了 EdgeLock Secure Enclave(核心配置文件),为智能设备提供了高级安全功能,包括带省电模式的安全启动、安全更新、无缝内存加密和安全数据访问。它还具有强大的设备身份验证功能,内置物理不可克隆功能 ( PuF )。
 
  • 产品可用性
i.MX RT700 跨界 MCU 系列目前已开始向符合条件的早期试用客户提供样品。如需了解更多信息,请访问nxp.com/RT700
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关于恩智浦半导体
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(纳斯达克股票代码:NXPI)是汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场值得信赖的合作伙伴,致力于提供创新解决方案。恩智浦汇集英才,结合前沿技术与开拓型人才,开发系统解决方案,为更智慧安全的互联世界保驾护航。恩智浦在全球30多个国家/地区设有业务机构,2023年全年营业收入达132. 8亿美元。欲了解更多信息,请登录http://www.nxp.com.cn/?cid=PR
 
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