NXP全新i.MX RT700跨界MCU搭载eIQ Neutron NPU,以高性能、低功耗赋能AI边缘
日期:2024-09-25
高度集成的全新i.MX RT700跨界MCU旨在显著节省功耗,配备eIQ Neutron神经处理单元(NPU),可在边缘端提供高达172倍的AI加速
中国上海——2024年9月24日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)今日宣布推出全新i.MX RT700 跨界MCU系列,旨在为支持智能 AI 的边缘端设备赋能,例如可穿戴设备、消费医疗设备、智能家居设备和 HMI 平台。i.MX RT700 系列为边缘 AI 计算的新时代提供了高性能、广泛集成、先进功能和能效的优化组合。
i.MX RT700 在单个设备中配备多达五个强大的内核,包括在跨界 MCU 中 首次集成eIQ® Neutron NPU,可将 AI 相关应用的处理加速高达172 倍,同时将每次推理的能耗降低高达119 倍。i.MX RT700 跨界 MCU 还集成了高达 7.5MB 的超低功耗 SRAM,与前几代产品相比,功耗降低了30-70%。
重要意义
当前,AI边缘计算设备对额外计算能力和新功能的需求不断增长。与此同时,许多此类设备都是由电池供电的,因此需要功耗更低的 MCU。
i.MX RT700 跨界 MCU 满足了这一需求,采用低功耗、多核设计,集成了强大的图形功能、AI 硬件加速、高级安全性和感知计算子系统。这使客户能够创建具有多模式功能(如存在感知、手势识别、语音控制等)的全系列解决方案,所有这些都在一个统一的平台上完成。
恩智浦工业和物联网高级副总裁兼总经理 Charles Dachs 表示:“作为跨界 MCU 的开创者,我们不仅通过 i.MX RT700 推动产品进步,还重新定义了边缘计算的可能性。i.MX RT700 在显著降低功耗的同时提升了效率,实现了突破性进展,延长了电池寿命,确保了资源受限应用的可靠性。此外,集成eIQ Neutron NPU 使客户能够构建创新的机器学习应用程序,提高低功耗边缘设备的 AI 和多任务处理能力。”
更多详情
i.MX RT700 跨界 MCU 系列具有多达五个计算核心。其中包括一个运行频率为 325 MHz 的主 Arm® Cortex®-M33核,以及一个集成的 Cadence® Tensilica® HiFi 4 DSP,可执行要求更高的 DSP 和音频处理任务。它还具有恩智浦的 eIQ Neutron NPU,并支持 eIQ 机器学习软件开发环境。该系列可扩展至行业领先的 7.5MB 超低功耗 SRAM,无需等待状态访问。i.MX RT700 还包括一个超低功耗感知计算子系统,该子系统包括第二个 Cortex-M33 核和集成的 Cadence Tensilica HiFi 1 DSP。这消除了对外部sensor hub的需求,从而降低了系统设计复杂性、空间占用和 BOM 成本。
- 使用 eIQ Neutron 加速 AI
- 低功耗,超长电池寿命
- 高度集成的 MCU 可优化编码
- 边缘设备的核心安全
网络韧性和消费者数据保护是 i.MX RT700 系列的核心。这款新型跨界 MCU 集成了 EdgeLock Secure Enclave(核心配置文件),为智能设备提供了高级安全功能,包括带省电模式的安全启动、安全更新、无缝内存加密和安全数据访问。它还具有强大的设备身份验证功能,内置物理不可克隆功能 ( PuF )。
- 产品可用性
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关于恩智浦半导体
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