【2022年3月31日，德国慕尼黑讯】在数字化、城市化和电动汽车等大趋势的推动下，电力消耗日益增加。与此同时，提升能源效率的重要性也在与日俱增。为了顺应当下全球发展大势并满足相关市场需求，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了650 V CoolSiC^TM MOSFET系列新产品。该产品具有高可靠性、易用性和经济实用等特点，能够提供卓越的性能。这些SiC器件采用了英飞凌先进的SiC沟槽工艺、紧凑的D²PAK 表面贴装7引脚封装和.XT互连技术，广泛适用于大功率应用，包括服务器、电信设备、工业SMPS、电动汽车快速充电、电机驱动、太阳能系统、储能系统和电池化成等。
 
新产品可在更大电流下提供更出色的开关性能，相比于最佳硅器件，其反向恢复电荷（Q_rr）和漏源电荷（Q_oss）降低了80%。通过降低开关损耗，该产品可在缩小系统尺寸的同时，实现开关频率，从而提高能效和功率密度。沟槽技术为实现卓越的栅极氧化层可靠性奠定了基础，加之经过优化的耐雪崩击穿能力和短路耐受能力，即使在恶劣环境中亦可确保极高的系统可靠性。SiC MOSFET不仅适用于连续硬换向情况，而且可以在高温等恶劣条件下工作。由于它们的导通电阻（R_DS(on)）受温度的影响小，这些器件实现了出色的热性能。
 
由于具备较宽的栅源电压（V_GS）范围，为-5 V至23 V， 支持0 V关断以及大于4 V的栅源阈值电压（V_GS(th)），新产品可以搭配标准的MOSFET栅极驱动器IC使用。此外，新产品支持双向拓扑，具有完全的dv/dt可控性，有助于降低系统成本和复杂度，并且易于在设计中使用和集成。.XT互连技术大幅提高了封装的散热性能。与标准互连技术相比，.XT互连技术可额外耗散30%的损耗。英飞凌新推出的采用D²PAK 7引脚封装的SiC MOSFET产品组合包括10款新产品，是市面上型号最齐全的产品系列之一。
 
供货情况
采用D²PAK 7引脚封装（TO-263-7）的650 V CoolSiC MOSFET系列新产品现已开放订购。如需了解更多信息，敬请访问www.infineon.com/coolsic-mosfet-discretes.
如需进一步了解英飞凌为提高能源效率所做出的贡献，敬请访问：www.infineon.com/green-energy
 
 
 
 
 
 
 
 
关于英飞凌
英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体解决方案提供商，致力于让生活更便捷、更安全、更环保。英飞凌的微电子技术是通向美好未来的关键。英飞凌在全球拥有约50,280名员工，2021财年（截至9月30日）的收入约为111亿欧元，是全球十大半导体公司之一。
英飞凌在法兰克福证券交易所（股票代码：IFX）及美国场外交易市场OTCQX International Premier（股票代码：IFNNY）上市。更多信息，请访问www.infineon.com
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英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约2600名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。