• 第三季度净营收32.5亿美元；毛利率37.8%；营业利润率11.7%，净利润3.51亿美元
• 前九个月净营收99.5亿美元；毛利率39.9 %；营业利润率13.1%，净利润12.2亿美元
• 业务展望(中位数): 第四季度净营收33.2亿美元；毛利率38%
• 在全公司范围内启动一项重塑制造业务布局的新计划，加快晶圆厂向12英寸硅和8英寸碳化硅产能升级，并调整公司全球制造成本结构

                                                     
 
2024年11月1日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 公布了按照美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 编制的截至2024年9月28日的第三季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则指标数据（详情参阅附录）。
 
意法半导体第三季度实现净营收32.5亿美元，毛利率37.8%，营业利润率11.7%，净利润为3.51亿美元，每股摊薄收益0.37美元。
 
意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：
 

• “第三季度净营收与我们业务预期的中位数持平。个人电子产品营收高于预期，工业产品营收略有下降，汽车产品营收低于预期。第三季度的毛利率为37.8%，与我们的业务预期的中位数基本持平。”
• “前九个月净营收同比下降 23.5%，所有产品部门的营收都同比下降，特别是微控制器产品，受工业市场需求持续疲软影响明显。前九个月营业利润率为13.1%，净利润为12.2亿美元。
• 第四季度业务展望(中位数)是，净营收预计33.2亿美元，同比下降22.4%，环比增长2.2%；毛利率预计约38%，闲置产能支出增加影响毛利率约400个基点。
• “按照第四季度业务展位中位数计算，2024年全年净营收约132.7亿美元，同比下降23.2%，处于上一季度预测范围中下游，毛利率略低于预期。”
• “根据我们目前的积压订单和需求情况来看，我们预计2024年第四季度至2025年第一季度的营收降幅将高于正常季节性降幅。”
• “我们正在启动一项全公司范围内的新计划，以重塑我们的制造业务布局，加快我们的晶圆厂朝着12英寸硅 (意大利Agrate和法国Crolles)和8英寸碳化硅 (意大利Catania)产能升级，并调整我们的全球制造成本结构。该计划将加强我们在提高运营效率的同时也提高盈利能力，预计到2027年将实现每年高达数亿美元的成本节省。”

 
季度财务摘要(美国通用会计准则)
 
 

(单位：百万美元，每股收益指标除外)	2024年第3季度	2024年第2季度	2023年第3季度	环比	同比
净营收	$3,251	$3,232	$4,431	0.6%	-26.6%
毛利润	$1,228	$1,296	$2,109	-5.2%	-41.8%
毛利率	37.8%	40.1%	47.6%	-230 bps	-980 bps
营业利润	$381	$375	$1,241	1.8%	-69.3%
营业利润率	11.7%	11.6%	28.0%	10 bps	-1,630 bps
净利润	$351	$353	$1,090	-0.6%	-67.8%
摊薄每股收益	$0.37	$0.38	$1.16	-2.6%	-68.1%

 
2024年第三季度回顾
提示: 2024 年 1 月 10 日，意法半导体宣布了一个新的组织，这表示从2024年第一季度开始产品部财务报告将发生变化。上一年的比较期数据已经做了相应调整。详见附录。
 

各产品部门净营收 (单位：百万美元)	2024年第3季度	2024年第2季度	2023年第3季度	环比	同比
模拟器件、MEMS和传感器(AM&S)子产品部	1,185	1,165	1,367	1.7%	-13.3%
功率产品与分立器件(P&D)子产品部	807	747	989	7.9%	-18.4%
模拟、功率与分立、MEMS与传感器(APMS)产品部营收合计	1,992	1,912	2,356	4.2%	-15.5%
微控制器(MCU)子产品部	829	800	1,466	3.6%	-43.4%
数字IC与射频(D&RF)子产品部	426	516	605	-17.4%	-29.7%
微控制器、数字IC与射频(MDRF)产品部营收合计	1,255	1,316	2,071	-4.6%	-39.4%
其它	4	4	4	-	-
公司净营收总计	3,251	3,232	4,431	0.6%	-26.6%

 
净营收总计32.5亿美元，同比下降26.6%。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低17.5%和45.4%。净营收环比提高0.6%，与公司预测中位数持平。
 
毛利润总计12.3亿美元，同比下降41.8%。毛利率为37.8%，比意法半导体业绩指引的中位数低20个基点，比去年同期下降980个基点，主要原因是产品结构有待优化，此外，和闲置产能支出增加、产品售价也有一定的影响。
 
营业利润 3.81亿美元，去年同期为12.4亿美元，同比下降69.3%。营业利润率为11.7%，比2023年第三季度的28.0%下降了1,630个基点。
 
应报告产品部门¹同比：
 
模拟、功率与分立、MEMS与传感器(APMS)产品部：
 
模拟产品、MEMS与传感器(AM&S)子产品部
 

• 营收下降 13.3%，主要受影像和模拟产品销售滑坡影响。
• 营业利润为1.75亿美元，降幅41.2%。营业利润率为14.8%，对比去年同期为21.8%。

 
功率与分立(P&D)子产品部：
 

• 营收下降18.4%。
• 营业利润为1.21亿美元，降幅54.0%。营业利润率为15.0%，对比去年同期为26.5%。

 
微控制器、数字IC与射频(MDRF)产品部：
 
微控制器(MCU)子产品部

• 营收下降 43.4%，主要受通用微控制器业务下降影响。
• 营业利润为1.16亿美元，降幅78.2%。营业利润率为14.0%，对比去年同期为36.4%。

 
数字IC和射频(D&RF)子产品部：

• 营收下降29.7%，主要原因是ADAS（汽车ADAS和信息娱乐）产品销售下滑。
• 营业利润为1.14亿美元，降幅49.5%。营业利润率为26.8%，对比去年同期为37.3%。

 
 
净利润和每股摊薄收益分别从去年同期的10.9亿美元和1.16美元，降至3.51亿美元和0.37美元。
 
 
 
 
现金流量和资产负债表摘要
 

				12 个月
(单位：百万美元)	2024年第3季度	2024年第2季度	2023年第3季度	2024年第3季度	2023年第3季度	过去12个月数据变化
营业活动产生的净现金	723	702	1,881	3,764	6,062	-37.9%
自由现金流量（非美国通用会计准则） [1]	136	159	707	813	1,725	-52.9%

 
 
第三季度营业活动产生净现金7.23亿美元，对比去年同期18.8亿美元。
 
第三季度净资本支出（非美国通用会计准则）为5.65亿美元，对比去年同期11.5亿美元。
 
第三季度自由现金流量（非美国通用会计准则）为1.36亿美元，对比去年同期为7.07亿美元。
 
第三季度末库存为28.8亿美元，上个季度为28.1亿美元，去年同期的28.7亿美元。季末库存周转天数为 130 天，与上个季度持平，去年同期为114 天。
 
第三季度，公司支付现金股息8,000万美元，按照当前股票回购计划，回购9,200万美元公司股票。
 
意法半导体的净财务状况（非美国通用会计原则），截至2024年9月28日，为31.8亿美元；截止2024年6月29日，为32.0亿美元。流动资产总计63.0亿美元，负债总计31.2亿美元。截至 2024 年 9 月 28 日，考虑到尚未发生支出的专项拨款预付款对流动资产总额的影响，调整后的净财务状况为28.2亿美元。
 
 
业务展望
 
意法半导体2024年第四季度营收指引中位数：
 

• 净营收预计33.2亿美元，环比提高约2.2%，上下浮动350个基点。
• 毛利率约38%，上下浮动200个基点。
• 本业务展望假设2024年第四季度美元对欧元汇率大约1.11美元 = 1.00欧元，包括当前套期保值合同的影响。
• 第四季度封账日是2024年12月31日。

 
 
意法半导体电话会议和网络广播通知
 
意法半导体已于10月31日北京时间下午4:30举行电话会议，与分析师、投资者和记者讨论2024年第三季度财务业绩和第四季度业务前景。登录意法半导体官网https://investors.st.com,可以收听电话会议直播(仅收听模式)，2024年11月15日前，可以重复收听。
 
2024年资本市场日
 
意法半导体将于 11 月 20 日星期三北京时间下午 4:00 至晚上8:15从法国巴黎现场直播 2024 年资本市场日会议。投资者可在 ST 的网站 https://investors.st.com上观看现场网络直播，包括视频、音频和幻灯片，从https://investors.st.com下载演示文稿副本和活动录音。
 

 
非美国通用会计原则的财务补充信息使用须知
 
本新闻稿包含非美国通用会计准则的财务补充信息。
 
请读者注意，这些财务指标未经审计，也不是根据美国通用会计原则编制，因此，不可替代美国通用会计原则财务指标。此外，不得用这些非美国通用会计准则财务指标与其他公司的类似信息进行比较。为了弥补这些限制的影响，不应孤立地阅读非美国通用会计原则的财务补充信息，而应结合意法半导体根据美国通用会计原则编制的合并财务报表。
 
要想了解意法半导体的非美国通用会计准则财务指标与其相应的美国通用会计准则财务指标的调节表，请参阅本新闻稿的附录。
 
前瞻声明
 
本新闻稿中包含的一些非历史事实的陈述是基于管理层当前的观点和假设，以已知和未知的风险和不确定性为前提，对未来做出的涉及已知和未知的风险和不确定趋势的预测陈述和其他前瞻性陈述(按照1933年证券法最新版第27A条或1934年证券交易法最新版第21E条的规定)，这些风险和不确定趋势可能由于以下因素而导致实际结果、业绩或事件与本声明所预期的结果、业绩或事件存在重大差异：
 

• 全球贸易政策的变化，包括关税和贸易壁垒的采用和扩大，这可能会影响宏观经济环境并对我们产品的需求产生不利影响；
• 不确定的宏观经济和行业趋势（例如，通货膨胀和供应链波动），这可能会影响我们的产能和终端市场对我们产品的需求；
• 客户需求与预测不同，这可能要求我们彻底改变措施，但是可能无法完全或根本不能实现预期好处。
• 在瞬息万变的技术环境中设计、制造和销售创新产品的能力；
• 我司、客户或供应商经营所在地区的经济、社会、公共卫生、劳工、政治或基础设施条件的变化，包括由于宏观经济或地区事件、地缘政治和军事冲突、社会动荡、劳工行动或恐怖活动；
• 我们的任何主要分销商出现财务困难或主要客户大幅减少订单
• 我司的产能利用率、产品组合和制造效率和/或满足为供应商或第三方制造供应商预留的产能所需的产量；
• 我司运营所需的设备、原材料、公用事业服务、第三方制造服务和技术或其他物资的供应情况和成本（包括通货膨胀导致的成本增加）；
• 我司的系统的功能和性能：这些系统面临网络安全威胁，并支撑我们的制造、财务、销售等重要经营活动；入侵我们或客户、供应商、合作伙伴、第三方授权技术提供商的 IT 系统
• 我司的员工、客户或其他第三方的个人数据被窃取、丢失或非法使用，以及违反隐私法规
• 我司的竞争对手或其他第三方的知识产权(“IP”)主张的影响，以及我们能否以合理的条款和条件获得所需技术许可；
• 税收规则的变化、新的或修订的立法、税务审计的结果或国际税务条约的变化可能影响我们的经营业绩以及我们准确估计税收抵免、退税、减税和准备金以及实现递延所得税资产的能力，致我们的整体税务状况发生变化；
• 外汇市场的变化，尤其是与欧元和我们经营活动所用的其他主要货币对美元的汇率变化；
• 正在进行的诉讼的结果以及我们可能成为被告的任何新诉讼的影响
• 产品责任或保修索赔，基于疫情或无法交货的索赔，或与我们的产品有关的其他索赔，或客户召回产品包含我们的芯片
• 我们、我们的客户或供应商经营所在地区的自然事件，如恶劣天气、地震、海啸、火山爆发或其他自然行为、气候变化的影响、健康风险和传染病或全球流行传染病；
• 半导体行业监管和相关法规加紧，包括与气候变化和可持续发展相关的监管和倡议，以及我公司到2027年范围一和范围二排放和范围三部分排放实现碳中和的目标；
• 传染病或全球传染病疫情可能会在很长一段时间内继续对全球经济产生重大负面影响，也可能对我们的业务和经营业绩产生重大不利影响
• 我司的供应商、竞争对手和客户之间的横向和垂直整合导致的行业变化；
• 逐步推进新计划的能力，能否成功可能受到我们无法控制的因素影响，包括第三方提供的重要元器件的供应能力和分包商的表现是否符合我们的预期。

 
这些前瞻性陈述受各种风险和不确定性的影响，可能导致我们业务的实际结果和业绩与前瞻性陈述产生重大不利差异。某些前瞻性陈述可以通过使用前瞻性术语来识别，例如“相信”、“预期”、“可能”、“预期”、“应该”、“将”、“寻求”或“ 预期”或类似表达或其否定形式或其其他变体或类似术语，或通过对战略、计划或意图的讨论。
 
其中一些风险已在 “第 3 项”中定义并进行了更详细的论述。重要信息——风险因素” 已列入我们于 2024年2 月 22 日报备SEC证券会的截至 2023 年 12 月 31 日的年度Form 20-F年度报告中。如果其中一种或多种风险因素已成为既定事实或基本假设被证明是错误的，则实际结果可能会与本新闻稿中预期、相信或预期的结果大不相同。我们不准备也没有义务更新本新闻稿中的任何行业信息或前瞻性陈述，反映后续事件或情况。
 
 
我们在不定期报备证券交易委员会的 “Item 3.重要信息——风险因素”文件中列出了上述不利变化或其他因素，这些因素可能对我们的业务和/或财务状况产生重大不利影响。
 
 
 
 
 
关于意法半导体
意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和，在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com.cn。