慕展|TDK展示其创新的电子元件和解决方案产品组合

日期:2024-07-30

在2024 年慕尼黑上海电子展上, TDK 展示了多种演示和体验,让参观者亲身体验了用于汽车 xEV 和先进驾驶辅助系统 (ADAS) 的解决方案、可再生能源的解决方案,以及适用于工业机器人、AR/VR(增强现实/虚拟现实)、IoT(物联网)、信息和通信技术、医疗和保健领域的解决方案。展出的产品包括电容器、电感器、磁性元件和保护元件、传感器和模块、电源和电池等。
TDK 产品的亮点和演示包括:
全彩激光模块/智能眼镜:可直接投射到视网膜上的全彩激光模块,用于 AR/VR 领域。这些模块可以将图像直接投射到双眼的视网膜上,从而形成广角,可以使智能眼镜更趋小巧轻便。



Cu Mesh 天线 TMA 系列:这产品可以粘贴在显示屏上,因此不需要在手机等设备内部存储天线,可以实现设备的高功能化和小型化。它通过线宽1µm 及铜的黑化处理实现低可视性,无需考虑天线,可以放置在任何地方。



NFC 天线 MSC 系列:采用 TDK 磁片和镀膜技术,在磁片中嵌入镀膜线圈,实现了极薄的 NFC 天线,且耐高温(最高 125℃)。NFC 还实现了较长的通信距离。可用于车载用途,并提供温度特性改善产品。



无线电力传输:TDK 的新型超薄印刷线圈将彻底改变无线充电。TDK 通过独特的印刷线圈技术实现业界先进的0.76 毫米产品厚度,支持更大的充电区域,并符合 Qi 无线充电标准。



新型双芯片抗杂散场 3D 位置传感器: HAR 3920-2100(双芯片)是一款精确的霍尔效应位置传感器,具有稳健的杂散场补偿能力,并配备比率模拟输出和开关输出。此传感器已定义为 ASIL C 级,可以集成到汽车安全相关 系统中,最高可达 ASIL D 级。
更智能的可听设备(真正的无线立体声):TWS 设备可显示 360 空间音频和主动降噪功能,由 TDK 的超低功耗VibeSense360™ 运动传感器解决方案实现。
带 I²S 接口的低功耗 MEMS 麦克风:带有声学活动检测 (AAD) 的 T5848 I2S 麦克风可在超低功耗下提供高声音 保真度,支持物联网和边缘 AI 应用,包括可穿戴设备、TWS 耳机、AR 眼镜、智能扬声器、家庭安全、运动相机、 电视遥控器和各种 AI 系统。
陶瓷固态 SMD 电池 CeraCharge:CeraCharge 是基于 TDK 先进的积层陶瓷技术打造的,具有适合量产的优势。 其固体陶瓷电解质消除了泄漏和着火的风险,同时具备其他实用特性,包括:1.5V 的标称电压,100μAh 的容量,-20˚C 至 80˚C 的工作温度范围。TDK的新一代电池采用性质稳定且不易燃的固体电解质材料来代替液体,消除了泄漏和着火的风险,具有出色的安全性、高可靠性和更长的使用寿命。TDK成功地实现了全球首款全陶瓷固态SMD电池CeraCharge®的商业化,并有望搭载于各种IoT设备中。



PowerHap 积层压电陶瓷执行器:单个 PowerHap 6005 即可满足最高 2 公斤显示屏的使用需求。配有功能强大的PowerHap 6005积层压电陶瓷执行器可提供强大的触觉反馈,为驾驶员打造安全、安心和愉悦的车内体验。这种触感能让人用指尖就能辨别出按钮和滑块,解放人的双眼。这种压电执行器可产生全球最高水平的阻滞力*1,足以取代机械按钮。



使用生物循环材料的 ModCap 电容器:通过使用来自可持续来源的原材料,现有产品也能变得更具有可持续性。TDK 的薄膜电容器系列 ModCap 就是一个典型示例,该系列采用了创新的可持续薄膜材料。据了解,这款生物基薄膜与传统产品具有完全相同的电气和物理特性与性能。除了 ModCap,这种技术还可以应用于其他薄膜电容器。



MediPlas 等离子体系统:MediPlas 利用空气中氧和氮在现场生成氮氧化物、过氧化氢和活性含氧和氮物质(RONS) 以及臭氧等,安全高效地对医疗设备消毒。MediPlas 尺寸紧凑,可集成到各种器械中,用于内部再处理。它也可与腔室系统组合使用,为各种适合的医疗器械消毒,例如牙周和牙科仪器,以及所有部件。



业界前沿 1kW/800W 医疗 AC-DC 电源:高功率密度,3.3" x 6.6" x 1.67"紧凑型尺寸,效率高达 95%,拥有调速 风扇和 30-45dBA 低噪音。
TDK还介绍了InvenSense 传感器合作伙伴计划,在物联网、可穿戴设备、可听设备、AR、VR和机器人应用中使用InvenSense MEMS传感器,加快产品上市速度,促进创新。通过这一新的生态系统合作伙伴关系,更多工程师和开发人员可以获得领先的 InvenSense 传感器技术以及参考设计、软件解决方案和开发工具包,帮助他们将产品设计变为现实。



InvenSense 传感器合作伙伴计划使 ODM、OEM、开发人员、工程师和技术爱好者能够使用各种 InvenSense MEMS 传感器-运动传感器、工业运动模块、麦克风、压力传感器和超声波传感器。合作伙伴参考工具包作为真实案例,展示了InvenSense MEMS传感器如何与合作伙伴的产品协同工作,为各行各业提供更精确、更可靠、更高效的解决方案。这不仅缩短了产品上市时间,还降低了构建物联网解决方案的拥有成本。

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