2023年3月08日，中国，苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM）于今日宣布达成合作，将华邦的利基型内存芯片和内存模块导入意法半导体的STM32 系列微控制器（MCU）和微处理器（MPU）。
本次合作达成后，双方将以优化集成和提升性能表现为目标，并确保华邦和意法半导体设备的长期可用性，进一步满足工业市场客户的需求。
华邦电子DRAM产品营销技术经理何明哲表示:“华邦的内存产品集小尺寸、低功耗和低引脚数封装等优势于一身，可简化器件互连并节省PCB成本，是嵌入式设备的完美选择。我们相信在本次合作达成后，产品开发人员可以更加轻松地将我们的高性能内存与STM32设备进行集成。”
STM32系列提供业内领先的基于Arm^® Cortex 内核的32位MCU和MPU产品，结合了高性能、高能效、超低功耗、先进外设等优势，并与广泛的STM32生态系统完美对接，包括软件、工具、评估板和套件，可简化并加速开发进程。
意法半导体STM32MPU生态系统产品营销经理Kamel Kholti表示: “我们很高兴能与华邦电子就STM32MPU系列建立密切的合作伙伴关系。事实上，作为通用MCU的全球领导者，意法半导体正在将STM32系列扩展到MPU领域，为此我们需要强大的DRAM供应商来协同为客户提供支持。”
目前，本次合作的重点旨在将华邦的DDR3内存与意法半导体的STM32MP1系列微处理器相结合。STM32MP1 MPU可搭载多达两个Cortex-A7内核，并集成了先进外设、物联网安全硬件和片上高效电源转换电路等多种功能。华邦DDR3内存可作为MPU的内存缓冲，为工业网关、数据集中器、智能电表、条形码扫描器、智能家居，以及其他需要高性能和先进安全性的多种应用带来性能升级。
此外，华邦还将导入HYPERRAM产品作为内存缓冲，为意法半导体最新推出的基于先进Cortex-M33内核的超低功耗MCU STM32U5提供理想支持。HYPERRAM 接口与SDR和早期DDR等旧接口标准兼容，可直接替换，全面帮助系统降低能源消耗。相较于传统的pSRAM，HYPERRAM性能大幅提升，可为STM32U5提供所需的高速、低成本、低引脚数和超低功耗的内存解决方案。
华邦广泛的产品组合包括HYPERRAM, DDR3, LPDDR4/4X, DDR4和其他行动内存与利基型内存。欲了解更多信息，请访问华邦电子官网：www.winbond.com
 
###
 
关于华邦
华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商，主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务，致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和TrustME® 安全闪存，广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦总部位于中国台湾中部科学园区，在美国、日本、以色列、中国大陆及香港地区、德国等地均设有子公司及服务据点。华邦在中科设有一座12寸晶圆厂，目前并于南科高雄园区兴建新厂，未来将持续导入自行开发的制程技术，提供合作伙伴高质量的内存产品。
 
Winbond 为华邦电子股份有限公司（Winbond Electronics Corporation）的注册商标，本文提及的其他商标及版权为其原有人所有。