华邦HYPERRAM™ 3.0荣获2022第七届中国IoT创新奖

日期:2022-12-09




2022129日,中国,苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布,凭借对技术创新的不断追求以及绝佳的产品性能,华邦推出的新一代内存产品HYPERRAM™ 3.0荣获电子发烧友主办的2022年第七届中国IoT技术创新奖。

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中国IoT创新奖由领先的电子媒体电子发烧友(Elecfans)于2016年创立,是中国IoT行业最具专业性和影响力的行业奖项,获得业界的广泛认可。该奖项旨在发掘和表彰IoT行业中的杰出技术和领导者,以及在过去一年中被市场和行业用户高度关注并认可的创新产品,以此激励更多优秀人士为IoT技术进步和行业发展赋能。
 
HYPERRAM 产品特性
HYPERRAM系列产品适用于电池供电和空间受限且需要片外RAM的物联网应用,是相较于传统pseudo-SRAM 更为先进的替代选择。HYPERRAM 3.0是HYPERRAM系列的第三代产品,1.8V 工作电压下的最高运行频率为200MHz,与HYPERRAM 2.0和OCTAL xSPI RAM相同,但数据传输速率提高至 800MBps,是以往产品的两倍。新一代HYPERRAM配备了具有22个引脚的扩展IO HyperBus™接口。
 
HYPERRAM的三大关键特点是低引脚数、低功耗和驱动简单,可显著提升物联网终端设备的性能。与低功耗DRAM、SDRAM和CRAM/PSRAM相比,HYPERRAM大幅简化了PCB布局设计,延长了移动设备的电池寿命。此外搭配HYPERRAM的处理器体积更小且具备更少的引脚数,同时数据传输速率也得到提高。
 
艾瑞咨询数据显示,2022年中国AIoT产业发展进入快速增长期,物联网芯片和智能设备需求相应猛增。此次HYPERRAM 3.0斩获中国IoT技术创新奖是对华邦不断创新的深度肯定。HYPERRAM系列是可穿戴设备等低功耗物联网应用的理想之选,同时也适用于汽车仪表盘、信息娱乐和远程通信系统、工业机器视觉、HMI显示器和通信模组等。
 
欲了解更多产品信息,请访问华邦电子官网:www.winbond.com

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