▋宽广产品线满足不同客户需求

张海涛表示，本届进博会TI展示的技术产品范围非常广，主要是希望用TI的产品和技术为客户的应用赋能，比如毫米波雷达在工业机器人的使用，C2000TM微处理器在能源相关的充电桩、储能设备的应用，这些都能持续帮助客户提供更加高效、小尺寸的方案；无线连接方案能够帮助工业自动化企业更好地实现他们的互连应用。“TI基于我们的技术不断推进与客户的合作，这是我们投入的一个主要方向，”他说。

关于TI覆盖宽广的半导体产品线，张海涛介绍说，从信息流概念来理解，TI的产品包括处理器、无线连接、感知、处理、执行。以这次进博会展示的毫米波传感器产品为例，传感器的信号进来，还需要通过信号调整进入处理器做计算，再通过A/D、D/A转换，最后是电机驱动执行。在所有的产品链条里都有应用TI的芯片，可以说是全信号链的覆盖。

随着汽车电子化的发展，越来越多非传统汽车领域的从业者都加入进来，比如英伟达、英特尔做芯片的企业，TI针对汽车领域有哪些举措呢？张海涛表示：“我们还是专注做好自己的领域，提升自己产品的竞争力。”

比如在功率器件方面，TI投资了氮化镓，希望从处理器、微控制器到数字隔离、运放、电源管理提供一整套方案，配合氮化镓在充电电源、充电桩中的应用。

另外，这次展示的DLP®投影技术，它之前用在智能电视、IMS大屏幕，以及家用、激光电视等，现在TI把这个技术用到了车上。第一个应用是车灯，车灯可以投出斑马线，甚至可以自定义；第二个应用是车内显示；第三是汽车后排的家庭影院。

TI在汽车领域的投资非常多，除了DLP®、传统电源等硬件，还有毫米波雷达、电池包监控、电池管理，以及针对整车的高速互联接口芯片。

在机器人产品方面，一些关键趋势已经很明显，包括电池管理需求、更智能的人机界面交互要求、更加便捷的无线通信，以及自我行走、自定义规划路线地图、自定义制造等。“无论是工业还是家用机器人都会提出越来越多的需求，都可以利用TI的创新技术来实现，帮助客户提升性能，”张海涛说。

在储能领域，因为主要是电芯工作电压和温度的监控，TI提供的方案主要是一些有助于节能的驱动，帮助客户实现算法。他认为，事实上，工业领域技术融合主要是电源管理和汽车。

过去20年，TI的C2000TM主要用户是工业领域，现在客户从通信电源拓展到充电桩。“客户经常使用C2000TM，很信任C2000TM，自然就会把C2000TM产品应用到充电桩，”他说。在汽车应用中要满足车规标准，TI可以保证产品的更新迭代能够适应汽车领域。最近一两年，TI推出了C2000TM新一代产品，有助于客户实现汽车产品设计。

张海涛特别提到，在能源领域TI利用核心拳头产品，如太阳能领域的C2000TM、数字隔离，储能应用的电池均衡监控等，与客户建立了长期合作伙伴关系。TI的价值观、产品可靠性、TI团队的支持能力也为客户充分了解。“有了对TI的信任，客户自然就会优先考虑和TI合作，这正是TI的一大优势，”他最后表示。

▋技术创新为汽车行业赋能

蔡征首先分享了TI在汽车电子行业和中国客户的合作案例——会上展示的用DLP®技术重新构建的汽车大灯。这个产品的设计不光是芯片，而是很成熟的技术，在电动化、智能化和车机方面都能应用。

通过车灯打造了一个“会说话”的设备，让车和外界环境、行人实现互动，提高车辆的安全性和可靠性。“这个和中国客户一起开发的创新性产品具有划时代意义，重新定义了智能化对生活、驾驶的改变，”他说。

从设计角度看，汽车流程已经很难加速了，TI在这方面有什么办法呢？蔡征介绍说，在既有产品迭代方面，TI会和车厂或OEM、Tier1沟通，帮助他们完成一些升级，匹配他们的应用。TI的优势在于在汽车电子领域有7000多种产品，在这些产品上做既有技术迭代速度很快。

第二是完全创新，主要是产品定义。TI有专门的市场人员跟车厂探讨未来三到五年的技术，还有杰克•基尔比实验室关注未来十年整车技术的革新和变革，很多产品都是这个实验室孵化出来的。

在前期开发过程中，主要是客户提供系统，从系统抽象出芯片需求；TI产品出来后，还会有多次迭代，包括跟客户做很多前期验证，一起实验和发现芯片的一些潜在问题和Bug，一遍遍迭代。

蔡征强调，TI是一家硬件公司，在软件上的投入或系统搭建主要是根据客户需求把底层驱动系统尽可能以库的形式体现出来，方便客户上层的调用。在加速软件开发方面，对应异核架构SoC，TI会将硬件层抽象出来，为上层开发者规避掉底层不同架构内核运作机制，帮助他们实现相应的开发。同时，TI有和供应商做底层系统开发，可以让客户专注于顶层软件设计，大大减少他们的花费的精力。

他解释说，TI一直专注于自己擅长的领域，只有这样才能把一件事情做到极致。从1958年发明集成电路开始，TI的定位一直是集成电路设计者和制造商，所以，所有的资源、投资和方向全部围绕着如何让硬件产品IC产品更具先进性，同时成本更低，让产品为更多大众所接受，这是TI赋予自己的使命。

“至于软件的性能和搭建，他认为，术业有专攻，Tier1有自己的价值，它们会赋予这个行业更大的生存空间和活力，所以，还是把这部分工作通过Tier1、通过OEM来实现，”他表示。

最后聊到了供应链安全话题，蔡征认为，大家以前一直觉得从事芯片设计最安全，但实际上不是。TI的重资产投入模式投入大、周期长、回报低，但优点也很明显，可以对生产制造有充分的自主权，其每个产品在不同大洲的两个测试厂备份，可以保证供应链安全。而且，无论TI的产品在哪里生产，生产和检测标准都是一致的，因为汽车的品质和可靠性要求是一个最关键环节。最后，TI自己的工厂背后就是自己的供应，可以快速迭代，通过生产可以很快将工艺成本降到最低，让产品更有竞争力。