Metalenz和意法半导体光学超表面技术metasurface,瞄准消费电子设备
日期:2022-06-16
意法半导体助力的Metalenz公司超表面技术正式上市,标志着这一革命性光学技术投入实际应用
实现元镜(meta-optics)商用的公司Metalenz与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体( (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,2021 年 6 月披露的双方将合作开发的元镜现已上市。作为该备受瞩目的技术首秀,意法半导体刚刚发布的 VL53L8 直接飞行时间 (dToF) 传感器已搭载这一突破技术隆重登场。
Metalenz的元镜技术是哈佛大学的科研成果,可以替代现有的结构复杂的多镜片镜头。在嵌入一颗元镜后,3D 传感器模块大厂意法半导体的飞行时间 (ToF) 测距模块可以提供更多的功能。Metalenz 光学技术引入这些模块,可以为众多的消费电子、汽车和工业应用带来性能、功率、尺寸和成本优势,这标志着超表面技术首次上市商用,当前阶段主要用于消费电子设备。
与传统的模压曲面镜片不同,Metalenz的新型镜片是纯平面。意法半导体的半导体晶圆厂在硅片上同时制造平面的超表面镜头与电子器件。该元镜能够收集更多光信号,在一层半导体上就能提供多种功能,为智能手机和其他设备带来新的感测方式,同时占用更少的空间。 Metalenz 的平面镜头技术将取代意法半导体 FlightSense™ ToF 模块现有的某些镜头。意法半导体ToF 模块模块用于智能手机、无人机、机器人、汽车等应用领域,迄今销量已超过17亿件。
Metalenz 的联合创始人、首席执行官 Rob Devlin表示: “经过十多年的基础研究,我们才走到今天这一步。我们的市场部署让元镜成为商用超表面技术。借助ST的半导体技术、制造能力和全球布局,我们能够影响数百万消费者。我们赢得了多张标志我们平台技术被应用的订单,现在,我们正在围绕其独特的功能设计完整系统。手机元器件的尺寸,有竞争力的价格,我们的元镜赋能设备厂商开发令人期待的新市场和新感测功能。”
意法半导体是 ToF 传感技术的创新先锋。TOF技术是利用光速来准确计算距离。光子的传播速度是 299,792,458 米/秒,TOF传感器的工作原理是精确测量光子发射到目标物体表面然后从反射回来的所用时间。从 ToF 传感器开始,意法半导体及其技术彻底改变了手机相机的自动对焦功能,并通过存在检测和手势识别功能,提高了移动设备和计算机的安全性和能效。
意法半导体执行副总裁、影像事业部总经理 Eric Aussedat表示:“突破性的 Metalenz 超表面镜片技术与ST的先进制造能力和 ToF 技术完美组合,嵌入元镜产品的推出可以显著优化应用系统的能效、光学性能和模块尺寸,让消费、工业和汽车市场受益。我们推出的内置 Metalenz镜头的产品非常适合需要深度图的应用,例如,人脸识别、相机辅助功能、消费级激光雷达和 AR/VR 等应用,因此该技术将步将锁定近红外传感器市场,特别是 3D 传感市场。”
Metalenz的IP部门与意法半导体制造技术部的技术合作为传感器带来令人难以置信的测量准确度和精准度,让半导体芯片行业能够制造非常精确的可重复的元镜,为制造高质量、有规模经济效益的镜头开启了一个全新的制造方式。
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关于 Metalenz
Metalenz 成立于 2016 年,是实现元镜商用的企业。Metalenz 拥有哈佛大学卡帕索实验室开发的超表面镜片技术的基础知识产权组合的全球独家许可权,持有20多项可在多个市场上简化改进光学器件的创新专利。公司的超表面技术在单层半导体上提供复杂的多功能的光学性能,将大规模的镜片生产活动转移到半导体制造厂,像制造计算机芯片一样生产镜片。2021 年,Metalenz转入隐身模式,获得3M Ventures、Applied Ventures LLC、英特尔资本、M Ventures、TDK Ventures、Foothill Ventures 等主要投资者的投资。现在产品上市,Metalenz镜头今年将出现在数百万台消费产品中。有意与 Metalenz 合作,详细了解他们如何彻底改变消费电子产品及其他领域的光学传感技术,请访问metalenz.com
关于意法半导体
意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com
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