1月12日，首期“芯驰Talk”汽车芯片媒体交流会在北京柏悦酒店举行，该活动由国内领先的车规级芯片企业芯驰科技主办，70多家各领域媒体参与，以开放的演讲与对话形式，为媒体与嘉宾们带来一场高密度的“车芯”知识盛宴。期间不仅对相关技术和产品进行了系统讲解，还对备受关注的“缺芯”、“车规认证”、“国产芯片发展”、“智能驾驶”等话题进行了深度的交流与思考。
 

70余位媒体老师共同欢聚
 
活动上，芯驰科技首席品牌官陈蜀杰从市场趋势、产品技术和独特竞争力等方面介绍了芯驰作为中国汽车芯片领军企业在短短3年实现全系列产品量产上车的突破之路。芯驰科技副总裁徐超则系统讲述了汽车芯片的全生命周期，车规级芯片与消费级芯片的差异，以及芯驰智能座舱、智能驾驶、安全控制和智能网关等全系列产品规划；而关于时下最受关注的自动驾驶话题，芯驰科技自动驾驶业务负责人陶圣介绍：芯驰科技一直清晰了解市场发展的节奏与脉络，寻求产品与市场最高效精准的匹配。
 
中国车规芯片企业厚积薄发 3年完成量产出货
数据显示，到2025年全球半导体市场将突破4000亿，而中国汽车半导体市场将达到1200亿，较当下实现翻倍。而高性能车规处理器，则是汽车电子发展的核心动力，在此大趋势之下，缺芯也为中国厂商提供了宝贵的窗口机会。


芯驰科技首席品牌官陈蜀杰
 
据陈蜀杰介绍，汽车电子电气架构正从传统的ECU向目前的“域控制器”架构转变，未来还将向“中央计算+区域控制”演进，唯有底层架构的提升，才能支持汽车全新的智能化要求。芯驰全系列的“智能座舱、智能驾驶、安全控制、智能网关”域控算力平台，用不到3年时间，完成流片、车规最高等级认证和量产出货，覆盖中国超过70%的车厂，服务250余家客户，获得超50个定点。
中国芯片的“芯驰速度”，不仅源于10-20年量产经验的深厚积累，还因有独到的“芯驰客户成功模式”，充分体现出“设计响应敏捷、开放的研发平台、打通上下游生态及全面客户支持”的本土优势。
 
车规芯片需求激增 安全可靠是第一要义
根据市场调研机构IHS Markit，2021全球十大汽车科技中，除3D打印制造外，其他九大均与芯片有直接关系。芯驰科技副总裁徐超表示，传统汽车开发流程无需芯片企业参与，大多采用Tier1提供的标准部件，主流车型电子系统差异化小；如今汽车企业加强与芯片企业的深度交流，芯片企业入场提前16个月以上，差异化需求增多。
中国是世界汽车大国，但中国汽车芯片很少进入国际主流市场。其中，全球前7大MCU供应商占据了90%以上的市场，而中国厂商占有率不到3%。


芯驰科技副总裁徐超

与消费电子不同，汽车芯片壁垒非常高。徐超介绍，消费类芯片主要关注性能、功耗、成本三大指标，而车规芯片需要具备可靠性、安全性、一致性和长效性等特点。
汽车电子认证过程复杂，需要较大投入。例如，车规级芯片要满足功能安全标准ISO26262、可靠性标准AEC-Q系列等认证、质量管理体系认证IATF16949。
早在2018年，芯驰科技就深入布局汽车芯片。徐超表示，芯驰科技秉持以生命安全为核心的智能车芯设计理念，综合平衡可靠性、安全性、长效性、功耗、价格和性能六个维度。
目前，芯驰科技是国内唯一四证合一的车规芯片企业，获得AEC-Q100可靠性认证、ISO26262 ASIL D功能安全流程认证、ISO26262 ASIL B功能安全产品认证和国密信息安全产品认证。
在产能紧缺的情况下，供应链安全格外重要。目前，全球顶级的车规芯片制造龙头台积电和封测巨头日月光都是芯驰科技的重要合作伙伴关系。
 
“四芯合一、赋车以魂”
芯驰科技的全场景产品，覆盖智能座舱、智能驾驶、安全控制和智能网关四大领域。
其中X9系列智能座舱芯片帮助整车构建智能化的汽车驾驶和乘坐空间。活动现场，芯驰科技展出了其最新的“一芯十屏”Demo，实现了通过X9U一颗芯片，支持多达10个独立全高清显示屏，包含前排仪表、中控屏、HUD及多个娱乐屏，能够实现多屏共享和互动。


芯驰科技最新的“一芯十屏”Demo展示

G9系列智能网关芯片则是为新一代车内核心网关设计的高性能车规级汽车芯片，能够满足高功能安全级别和高可靠性的要求。对于自动驾驶，芯驰科技推出了V9系列芯片，满足新一代智能驾驶辅助系统应用对强大的计算能力日益增长的需求。
据芯驰科技副总裁徐超介绍，2022年芯驰科技即将发布ASIL D级别的MCU芯片，将拥有全球同级别卓越的性能。
在核心产品之上，芯驰还与超过200家生态合作伙伴合作，覆盖操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI等多个方面，共同赋能整车厂商。未来，芯片将越来越多的参与到智能汽车的设计之初，极大释放新车功能的想象空间，并降低成本，提高用户体验。
 
高等级自动驾驶是长期规划 安全可靠的芯片是基石
芯驰科技自动驾驶负责人陶圣博士表示，L2+是正在发生的时代，L3-L5是未来的时代，最近奔驰在德国拿到L3证书，是个令人振奋的消息，这说明2023年，可能L3就会进入量产时间，这恰好与我们的节奏非常契合，芯驰是一个“让现实照进梦想”的公司，我们的算法，系统，都是为了客户量产出发，给他们最好、最实际、最有性价比的方案。


芯驰科技自动驾驶业务负责人陶圣

芯驰是一个芯片供应商，我们会从设计之初就与Tier1合作伙伴一起配合，把我们的芯片性能提供到最好，给他们开放丰富的接口，这是一般芯片厂商不会开放的；我们还会提供完整的工具链给客户，给他们实现算法的方法。陶博士还展示了L4自动停车的现场视频，该方案具有比同类友商更高的性价比；他表示，未来L4不会太远，芯驰将以对技术发展的洞见和务实，在最佳的时机，踩住最准的节奏。
 
作为国内领先的车规芯片企业，一直以低调著称的芯驰科技，通过首期“芯驰Talk”，以知识分享及对话的形式，与各领域媒体形成了思想交流，让外界更多的理解汽车芯片这个备受瞩目又“神秘精深”的行业。新的一年，芯驰将推出重量级产品，并进行全面品牌升级，进一步加深与客户和生态伙伴的合作，让“现实与梦想更快相遇”。