汽车电气化时代已经到来，不过怎么实现却是说法不一：纯电动（EV）、混合动力（HEV）、插电式混合动力（PHEV）、48V轻混动力（MHEV）和重混动力（HEV），还有燃料电池，让人眼花缭乱。
尽管选择很多，但大多数汽车制造商都选择了48V轻混作为过渡，在原来12V电池外新增一个48V电池。这么一来，汽车供电架构就发生了重大改变，实现功率转换的半导体器件也必须随机应变才是。
根据Navigant的预测，2025年全球新车销量中48V轻混动力车可能占据14%的市场份额，而汽油或或柴油发动机的市场份额将减至65%。
目前，48V轻混市场已出现一大批重要玩家，既有汽车制造商，也有Tier 1，如福特、通用、菲亚特、克莱斯勒、丰田汽车、日产、本田、奔驰、宝马、奥迪、现代汽车、三菱汽车、马自达、斯巴鲁、日立汽车、博世、大陆、德尔福、法雷奥、奥地利AVL、舍弗勒等；国内的吉利、长安、长城、江淮、北汽等也都在布局48V系统车型。
随着新的功率半导体工艺成为主流，制造工艺和片芯（die）受到了更多关注，而封装在实现芯片性能、可制造性方面起着重要作用，特别是涉及功率器件的可靠性时，因为热和寄生问题需要用新的封装方法来解决。
业界的共识是，功率封装创新依赖于三个主要进步：
·必须增加从器件源极到漏极的导电性，以减少损耗和随后产生的热量；
·应消除尽可能多的热接口或电气接口，因为每个接口都代表一个屏障以及由于热循环、热膨胀系数（CTE）之间不匹配和制造问题而导致的潜在故障点；
·还必须提高封装材料本身的热性能。
在未封装片芯和商用封装之间，功率半导体器件的性能是不一样的。新的封装概念、布局和材料，以及增强的制造技术，有助于实现功率器件（如SiC或GaN）更高的性能，帮助用户满足48V电压的应用需求。
与数字集成电路相比，功率器件在芯片和电路板之间只有很少的连接。这既简化了其成功应用的途径，也使互联复杂化了。现在，封装设计师不仅仅要跟上新的片芯和工艺要求，他们还必须预测需求，并提供使其成为可行产品的工具。