中国上海——2021年9月1日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）与地平线在上海正式签署战略合作协议，双方将基于在各自领域的技术优势，围绕汽车智能化开展联合研发和深层合作。同时，双方将携手产业链合作伙伴，共同开发面向高级辅助驾驶（ADAS）和高级别自动驾驶的预集成、量产级解决方案，为整车智能化变革进程加速。
 

双方进行战略合作签约
 
恩智浦全球资深副总裁兼大中华区主席李廷伟博士（上图右一）、恩智浦大中华区汽车事业部总经理刘芳女士（右二）、地平线创始人兼CEO余凯博士（左一）、地平线首席生态官徐健（左二）出席了签约仪式。
 
恩智浦是全球领先的汽车电子解决方案供应商，为安全互联汽车提供全面的系统级解决方案。恩智浦S32G高性能处理器平台在全球先将传统MCU与具备ASIL-D级别功能安全的高性能MPU集成在一颗芯片上，计算性能得到显著提升的同时降低了软件复杂性。目前这款S32G已被全球主要OEM采用，加速向基于域控制器的整车电子电气架构转变。
 
地平线是边缘人工智能平台领导者，具有世界领先的深度学习和决策推理算法开发能力，定位Tier-2，面向智能驾驶领域提供包括高效能汽车智能芯片、软件算法、工具链等在内的全面技术服务。地平线于2020年推出的高效能汽车智能芯片征程3，已于2021年实现前装量产。最新发布的第三代车规级产品征程5，兼具高性能和大算力，单颗芯片AI算力128TOPS，支持16路摄像头感知计算，能够支持整车智能所需要的多传感器融合、预测和规划控制等需求。
 
双方基于各自优势产品，聚焦中国智能汽车市场，以ADAS、自动驾驶、车载智能交互等为重点合作场景，打造更高性能、更完整的解决方案，提升供应链协同效率。合作内容包括：基于地平线征程3车载AI芯片和恩智浦的S32G系列高性能控制芯片，双方联合开发行车与泊车一体化的解决方案、自动巡航辅助（NOA）解决方案；基于地平线征程5车载AI芯片和恩智浦S32G系列高性能控制芯片，共同打造全场景整车智能解决方案。
 
恩智浦大中华区主席李廷伟博士表示：“智能汽车产业的变革正在重塑产业格局，并催生出更多合作模式，通过协同创新为客户带来更多价值。恩智浦是全球领先的汽车芯片供应商，有着深厚的技术积累和行业洞察；地平线是国内领先的AI芯片公司，我相信两家企业强强联手，必然能释放巨大的赋能作用，为产业发展和本地化合作打造成功的新范式。”
 
地平线创始人兼CEO余凯博士表示：“智能汽车是堪比计算机诞生级别的史诗性创新，随着智能汽车技术的突破和规模化产业落地，拉开了一个时代创新的序幕。恩智浦和地平线是在各自领域领先的高科技企业，双方优势高度互补，这次建立战略合作，协同推动行业领先的智能驾驶解决方案的规模化量产落地，携手去实现我们对于汽车未来的美好憧憬。”
 
当前，智能汽车产业的发展已经驶入快车道，汽车半导体芯片领域有望迎来高速发展，在性能、算法、商业化等方面迅速迭代。产业链的协同创新升级，将会有助于车企在向汽车智能化的快速转型过程中实现“弯道超车”。
 
恩智浦和地平线达成战略合作，优势互补，不仅为行业提供更高性能、更快量产的解决方案，加速智能驾驶解决方案的量产上市进度，更意味着双方有共同的愿景，携手广泛的行业合作伙伴打造开放共赢的智能汽车生态。
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关于恩智浦半导体
恩智浦半导体秉持“智慧生活 安全连结”的理念，致力于通过领先技术推动更便捷、智能、安全的生活。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案提供商，恩智浦不断引领汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场的创新。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验，在全球30多个国家设有业务机构，员工达29,000人，2020年全年营业收入86.1亿美元。更多信息请登录www.nxp.com.cn。
 
关于地平线
地平线是边缘人工智能计算平台的全球领导者。得益于前瞻性的软硬结合理念，地平线自主研发兼具极致效能与开放易用性的边缘人工智能芯片及解决方案，可面向智能驾驶以及更广泛的通用 AI 应用领域提供全面开放的赋能服务。目前，地平线是国内一家实现汽车智能芯片前装量产的企业。