利用旧半导体结构推进低功耗高速ESD保护市场

日期:2021-09-28
 

过电压保护市场一直由标准TVS二极管主导,特别是在2.5V、3.3V和5V空间运行的低功率高速数据系统中
 
作者:Alfredo Ochoa,产品和应用工程师经理,ProTek Devices
对于低功耗、高速数据系统,标准TVS二极管通常与低电容二极管结合使用,以减少HDMI 2.0、USB 3.1和千兆以太网等应用中的寄生电容。TVS二极管在不牺牲性能的情况下提供了尽可能小的外形尺寸。但随着电路密度的持续增长,电路保护行业需要改变解决方案。
更多数据饥渴型应用的出现是电路密度增长的核心。因此,近年来,硬件ESD瞬态保护解决方案也转移到更高的传输频率。在这里,电路元件的数量变得越来越密集。这使得它们更容易受到电应力过大造成的物理损伤。这种尺寸减小和密度增加的推动了对替代电路保护解决方案的需求。
在电信过压电路保护领域,有一种固态技术受到了越来越多的关注。它是一种特殊的晶闸管结构,称为瞬态抑制器保护装置(TSPD)。该模型基于一个典型的SCR,该SCR由一个P-N-P-N结构组成。在这里,栅极电流由雪崩结器件(TVS二极管)和NPN部分基极和发射极之间的分流电阻器控制(见图1)。


1:左侧为TSPD功能模型,右侧为TVS二极管
 
如下图所示,与TVS二极管相比,这种新型晶闸管装置具有固有优势(见图2)。


2:比较两种器件的V-I特性
 
优势
此处显示的点“a”是数据信号线的最大峰值工作电压点。因此,只要该值低于击穿电压(点“b”),器件将处于关闭状态。
对于TVS器件,如果出现ESD事件或快速电压瞬变,器件将“钳制”并遵循图2所示的轨迹“b-c”。这将把瞬态能量分流到地,在瞬态消失后,器件将再次回到关闭状态。作为单向器件,当正向偏置时,TVS的行为类似于在点“e”处有VF的标准P-N结。
晶闸管的蓝色迹线图
在同样的情况下,对于图2中的蓝线,点“a”是工作电压,我们现在看的是晶闸管而不是TVS。因此,ESD或器件中的快速电压瞬变像TVS一样以通常的方式“钳制”。因此,它可以达到一个水平,即有足够的电流来启动NPN晶体管基极上的传导。这将锁定沿“b-b'-c”轨迹运行的器件,并将所有能量分流至地。瞬态消失后,电流降至保持电流以下或归零,器件将恢复到关闭状态。在这里,它将沿着轨迹“b'-a”。
正如所注意到的,比较两条V-I曲线,很明显,在相同电流(c vs.c')下,“Vc”上存在一个δ。这提供了额外的一层保护。对于应用的CMOS电路来说,这也是一种压力较小的情况。
 
瞬态比较
为了给出该性能的物理示例以及晶闸管结构相对于标准TVS二极管的优势,请查看下面的图3。它显示了3Apk浪涌脉冲下的电压和电流波形图。


图3a:8/20µs 3Apk以下的晶闸管器件


图3b:8/20µs 3Apk浪涌下标准TVS二极管
 

图3c比较两种技术的电压波形图
 

3晶闸管技术与标准TVS二极管的比较
 
好处
如图所示,与标准TVS结构相比,将这一旧技术引入ESD和快速瞬态电路保护提供了更低的箝位电压。这将最大限度地减少对应用的压力,将电压保持在电压信号公差的较低或最小值。
此外,这种小型晶闸管装置的设计允许您将电容值降至0.35pF以下。这与TVS二极管和0.5pF的低电容二极管相结合进行了比较。因此,这使得它们适合在高达3GHz的高速数据信号中工作。因此,应用范围更广。
由于晶闸管装置提供较低的箝位电压,这意味着其功耗较低。因此,它还通过减小片芯尺寸面积来改善总体设计机会。它允许设计成更小的封装。
有几个优点需要指出。有一个较低的箝位电压和超低电容的内在好处。但它也可以封装为单一版本和集成版本。通过这种方式,晶闸管不仅可以保护一条数据线,而且可以使用与现有TVS阵列解决方案相同的外形尺寸封装保护多达四条或六条数据线。
 
新一代器件
使用这些基于晶闸管器件的解决方案可以使用轨到轨PCB安装来实现。这包括单个双向器件的0.6x0.3平方毫米或四元集成阵列的1.3x0.8平方毫米。这将使重新布线跟踪线时的寄生阻抗降至最低。
电路保护技术解决方案正沿着这条道路前进。为了解决不断增长的电路密度问题,需要这样做。对于这种晶闸管技术,可能会推出新的解决方案。
晶闸管代表了新一代ESD瞬态保护器。对于工程师来说,它们是在大电流应用和高速总线(如USB 3.1、HDMI 2.1、e-SATA和千兆以太网)中设计电路保护的理想选择。
www.protekdevices.com
 
 

订阅我们的通讯!

电子邮件地址