功率半导体:从历史中学习

日期:2022-06-10


作者:Kevin Parmenter,应用工程总监,TSC,America
 
当我第一次进入半导体市场时,它已被那些有能力建立自己的制造业和工厂的大公司所主导。领导层中的一些人态度傲慢,似乎在暗示:“看看我的优秀制造流程,这些客户把订单和要求搞砸了,”毫不奇怪,这些公司已不复存在。
一些垂直整合的日本大型企业集团的另一个失误是剥离了其半导体业务。他们艰难地认识到,除非你比所有其他开放市场的晶圆厂都好,否则你的制造业(晶圆厂)并不重要,拥有架构并不重要,有时价值会从半导体公司转移到最终客户。
因此,ARM核等开放标准——以及使用世界上最大、最先进的合同工厂——比它们控制生态的能力更重要,它们被淘汰了。换言之,增值就是让一群聪明的人使用全球最好的技术和创新。事实证明,外包制造比传统半导体公司训练有素的专业人员取得了更好的结果。
那么,这对功率半导体意味着什么呢?我们正处于从硅功率半导体向宽带隙(WBG)——碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)革命的过渡中。随着这些技术成为主流,一些半导体公司的传统智慧是控制并建立客户依赖关系。如果他们抓住机会像微控制器和内核那样进行转换,客户将获得更多价值,每个人都会赢。
今天,传统的硅半导体公司比以往任何时候都在推动硅的发展。他们正在创新封装,无论半导体材料如何,封装现在都与芯片本身一样重要。模块层面也在进行创新。Yole最近的一份报告表明,碳化硅市场将是一个价值数十亿美元的前景,具有难以置信的增长、产能扩张和供应链整合。
这就引出了一个问题:要进入WBG业务,你必须拥有制造过程中的一切吗?由于今天的产能有限,那些由于感知风险而从未考虑过WBG的客户现在使用这些器件仅仅是因为它们可用。2021至2022年的半导体大饥荒过去后,他们会重返硅业吗?时间会证明一切。
WBG公司也在创新封装——通常没有封装!虽然硅并没有消失,但如果合同制造为WBG提供创新、领先的制造能力,WBG的未来可能看起来像是无晶圆厂SoC、内存和微处理器市场。拥有聪明人才和资本的公司可以设计功率半导体,并在任何他们喜欢的地方制造它们,他们可以选择最好的可用技术,而无需“我的工厂”。
未来功率半导体公司的经验教训是什么?如果你做了正确的决定,机会就会有很多。如果你不从历史中吸取教训,市场就会惩罚你。
 
www.powersystemsdesign.com
 
 

订阅我们的通讯!

电子邮件地址