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Nextchip获得CEVA图像和视觉平台授权许可，并且用于先进驾驶辅助系统（ADAS）之视觉系统
2017-09-14
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意法半导体在2017年慕尼黑印度电子展上展出智能驾驶和物联网解决方案
2017-09-14
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是德科技发布业内首款支持信令连接的 5G射频设计验证测试工具套件，加速新一代 5G 终端设备的开发
2017-09-14
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Silicon Labs最新TouchXpress电容式触摸控制器在贸泽开售帮助在设计中轻松增加触控功能
2017-09-14
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英飞凌与金邦达签署智能制造战略合作协议，共同推进安全支付产品智能制造升级
2017-09-14
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"2017 ROHM技术研讨会"重装上阵，10大城市报名开启！
2017-09-12
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TE Connectivity获评“2017可持续行动影响力奖”
2017-09-12
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赛肯(Sequans)和意法半导体(ST)合作推出LTE跟踪定位平台让物联网硬件可以在任何地点联网定位
2017-09-12
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Xilinx、Arm、Cadence和台积公司共同宣布全球首款采用7纳米工艺的CCIX测试芯片
2017-09-12
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中兴采用罗德与施瓦茨的测试设备，在2017 IFA大会上展示了LTE 1Gbps数据吞吐能力
2017-09-12
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意法半导体Bluetooth® Low Energy应用处理器模块通过标准组织认证，加快智能物联网硬件上市
2017-09-11
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Semtech的LoRa技术携手Chipsafer将牧场连接至云端
2017-09-08
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Littelfuse 收购 IXYS 公司
2017-09-08
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贸泽电子2017智造创新论坛深圳、北京站即将开启
2017-09-08
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联电携手英飞凌成立创新中心，专注智能驾驶和新能源汽车
2017-09-08
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