东芝推出行业首款能够在2.2V电压下工作的高速通信光耦

日期:2020-06-29

―支持低压外围电路,有效减少器件数―
 
中国上海,2020629——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出行业首款[1]能够在低至2.2V电压下工作的高速通信光耦。这两款器件分别是典型数据传输率为5Mbps的“TLP2312”和20Mbps的“TLP2372”。并将于今日开始出货。
 

 
新产品能在低至2.2V的低电压下工作,因此能够适应外围电路的较低电压,甚至能配合2.5V LVCMOS这样的低电平电压电路。这种方法无需使用单独的电源驱动光耦,从而能够减少组件数量。
 
新型光耦在-40℃至+125℃的工作温度范围内阈值输入电流低至1.6mA(最大值)、供电电流低至0.5mA(最大值),能够直接通过微控制器来驱动,有助于降低功耗。
 
新型光耦采用5引脚SO6封装,最大封装高度仅为2.3mm,为印刷电路板上的组件布局提供了更大的灵活性。
 
应用:
高速数字接口
(可编程逻辑控制器(PLC)、通用变频器、测量设备和控制设备等)
 
特性:
  • 低工作电压:VDD=2.2V至5.5V
  • 低阈值输入电流:IFLH=1.6mA(最大值)
  • 低供电电流:IDDH、IDDL=0.5mA(最大值)
  • 高额定工作温度:Topr最大值=125℃
  • 高速数据传输率:
5Mbps(典型值)(TLP2312)
20Mbps(典型值)(TLP2372)
 
主要规格:
(除非另有说明,@Ta=-40至+125℃)
器件型号 TLP2312 TLP2372
数据传输率典型值(Mbps) 5 20
封装 名称 5引脚SO6
封装高度最大值(mm) 2.3
绝对最大
额定值
工作温度Topr最大值(℃) 125
输出电流IO(mA) @Ta=25℃ 8
工作范围 供电电压VDD(V) 2.2至5.5
电气特性 供电电流IDDH、IDDL最大值(mA) 0.5
阈值输入电流(L/H) IFLH最大值(mA) 1.6
开关特性 传播延迟时间tpHL、tpLH最大值(ns) 250 60[2]
共模瞬态抑制CMH、CML最小值(kV/μs) @Ta=25℃ ±20
隔离特性 隔离电压BVS最小值(Vrms) @Ta=25℃ 3750
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注释:
[1] 根据东芝2020年6月调查,在高速通信IC输出光耦产品中。
[2] 在VIN=2.5V、RIN=470Ω、CIN=68pF时。
 
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TLP2312:
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TLP2372:
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光半导体器件:
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关于东芝电子元件及存储装置株式会社
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公司24,000名员工遍布世界各地,致力于实现产品价值的最大化。东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作,旨在促进价值共创,共同开拓新市场,实现了超过7500亿日元(68亿美元)的年销售额。公司期望为世界各地的人们建设更加美好的未来。
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