Cadence推出Voltus-Fi定制型电源完整性解决方案提供晶圆厂认证的SPICE级精度晶体管级电源签收解决方案

日期:2014-08-07

 
亮点:
·       采用Spectre加速并行仿真器APS进行SPICE级仿真,提供一流的晶体管级EMIR精度。完善了Cadence的电源签收解决方案。
·       为业界先进制程的FinFET工艺提供一流的精度。
 
美国加州圣何塞市,2014年8月6日-全球电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布推出Cadence® Voltus™-Fi定制型电源完整性解决方案(Cadence® Voltus™-Fi Custom Power Integrity Solution),具备晶体管级的电迁移和电流电阻压降分析技术(EMIR),获得晶圆厂在电源签收中SPICE级精度的认证,从而创建了设计收敛的最快路径。新的解决方案采用Cadence Spectre® APS(Accelerated Parallel Simulator)进行签收级别的SPICE仿真,提供业界一流的晶体管级精度,以满足在先进制程上复杂的生产工艺要求,它补充了Cadence Voltus IC电源完整性解决方案中全芯片、模块级电源签收工具,完善了公司电源签收的技术方案。
 
Voltus-Fi定制型电源完整性解决方案通过一些核心功能可以缩短关键的电源签收环节和分析阶段,包括:
·       Cadence获专利的基于电压的迭代方法,需要占用的内存较少,运行速度相比于目前行业传统的基于电流的迭代方法大大提升。
 
·       完全集成于Cadence Virtuoso® 平台,提供统一的设计流程,提升了设计人员在模拟和定制模块进行EMIR签收的工作效率。
 
·       利用了Cadence Quantus™ QRC寄生参数提取方案中的晶体管级寄生参数提取功能、Cadence Spectre® APS和Spectre® XPS的晶体管级仿真功能、以及最后在真实版图上可快速分析、调试排除故障和优化的EMIR结果可视化功能.
·       Voltus-Fi定制化电源完整性解决方案和Voltus IC电源完整性解决方案整合后,为模拟和混合信号设计提供先进的晶体管级和模块级混合电源签收解决方案提供了无缝衔接流程。
 
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)研发部副总裁Sherif Sweha指出:“ 最低的功耗对我们的iCE40和ECP5 FPGA 产品系列至关重要, Voltus-Fi定制型电源完整性解决方案确保我们在降低功耗的同时还能保证极其严格的晶体管级的精度要求。我们也使用了Voltus IC电源完整性方案实现在模块层面的完整性,凭借业内一流的电源签收解决方案不断优化我们的移动设备。
 
Cadence数字和签收部门(DSG)资深副总裁Anirudh Devgan表示:“使用Voltus-Fi定制型电源完整性解决方案,我们的客户在Virtuoso环境下能实现从模拟IP模块到嵌入式存储器晶体管级模块最精确的EMIR结果,此外,Voltus-Fi定制化电源完整性方案为晶体管级模块产生高精度的IP层级电源网格模型,它可以协助客户运行Voltus IC电源完整性方案,在顶层进行完整的、全芯片SoC电源签收,实现最快路径的设计闭合”。
 
Voltus-Fi定制型电源完整性解决方(Voltus-Fi Custom Power Integrity Solution)现已供货,了解更多详细资讯,请至www.cadence.com/news/voltusfi
 
                                                         
关于Cadence 
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