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意法半导体发布高温Snubberless™800V H系列可控硅,可节省空间,提高可靠性
Vicor推出首款辐射容错 DC-DC 转换器电源模块
Vishay推出业界首款表面贴装,经过汽车应用认证的四象限硅PIN光电二极管
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Microchip推出首款低功耗数模转换器,集成非易失性存储器简化手持设备设计
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瑞萨电子发布业界首款60W无线电源接收器IC
Maxim Integrated发布业界首款可连续监测自放电并提供保护功能的锂离子电池电量计
意法半导体发布50W Qi无线超级快充芯片
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ADI 的高功率 µModule 稳压器可降低数据中心冷却要求
克服功率密度挑战
大联大友尚集团推出基于Semtech LoRa™长距离无线技术的温度侦测解决方案
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Littelfuse扩展PolySwitch低Rho SMD系列,为现有产品组合增加了23个新等级
Nexperia推出用于HDMI 2.1和DP端口的具有ESD保护的共模滤波器
Nexperia全新车用TrEOS ESD保护器件兼具高信号完整性、低钳位电压和高浪涌抗扰度
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兆易创新推出全国产化24nm SPI NAND Flash
ROHM开发出双通道高速CMOS运算放大器“BD77502FVM”
Microchip 推出新型高速模数转换器(ADC)系列产品,丰富面向航空航天和国防、工业及汽车应用的解决方案
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ROHM开发出实现超低导通电阻的第五代Pch MOSFET
瑞萨电子推出业界首款CMOS工艺集成化CDR扩展其光通信产品组合,适用于PAM4应用
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英飞凌持续引领 MEMS 麦克风市场,新技术进一步改善声学性能和功耗
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意法半导体推出首款STM32无线微控制器模块,提升物联网产品开发效率
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