德州仪器宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂

日期:2014-11-06

 
同日庆祝其成都封装、测试厂正式开业投产
 
2014年11月6日,成都讯
 
德州仪器 (TI)今天宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂,以扩展公司的制造能力。在成都新增的制造工艺将进一步提高TI 的12英寸模拟晶圆制造产能,并在更大程度上满足客户需求。
 
在宣布即将设立新的晶圆凸点加工厂的同时,TI的第七个封装、测试厂也于今天举行了开业典礼。该封装、测试厂占地面积达33, 260平方米,采用先进的方形扁平无引脚 (QFN) 封装技术,目前已通过认证并投产。
 
2010年,TI在成都建立了中国大陆的第一家晶圆厂。今天开业的封装、测试厂毗邻晶圆厂,标志着TI在中国的制造投资规模与范围持续增长。而通过在成都市高新区设立12英寸晶圆凸点加工厂,TI将会进一步拓展其在成都的业务运营。
 
TI高级副总裁、全球技术与制造部总经理Kevin Ritchie表示:“成都高新区提供了优良的投资环境和政务服务,在中国西部经济发展中展示了极大活力。我们很高兴能将12英寸制造能力引入TI位于成都的世界级制造基地,从而进一步确保产品的持续供应,为客户增长提供支持。”
 
晶圆凸点是在封装之前完成的制造工艺,属于先进的封装技术。该工艺通过在晶圆级器件上制造凸点状或球状接合物以实现接合,从而取代传统的打线接合技术。大约40%的TI晶圆生产在工艺过程中采用了凸点技术。
 
此项投资计划并未改变TI的资本支出预期,TI仍将保持约占营收4%的资本支出水平。
 
TI为广大中国客户提供服务已经超过28年。除了在成都的制造业布局,TI在中国已建立了18家销售和应用支持办事处,在包括成都在内的城市建立了4个研发中心以及一个位于上海的产品分拨中心。今天新开业的封装、测试厂以及即将建立的12英寸晶圆凸点加工厂使TI能为日益壮大的客户群提供更高效的服务和支持,覆盖从设计、制造、销售到产品配送的每一个环节。
 
TI的制造业务遍布全球,覆盖美国、墨西哥、德国、苏格兰、中国、马来西亚、日本和菲律宾。TI的12英寸业务包括位于德州理查森的业内首家12英寸模拟晶圆厂,位于达拉斯的DMOS6晶圆厂,以及位于菲律宾和达拉斯的晶圆凸点加工业务。
 
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关于德州仪器公司
德州仪器 (TI) 是一家全球性半导体设计制造公司,始终致力于模拟 IC 及嵌入式处理器开发。TI 拥有全球顶尖人才,锐意创新,塑造技术行业未来。今天,TI 正携手超过十万家客户打造更美好未来。
 
TI 在纳斯达克证交所上市交易,交易代码为 TXN。
 
更多详情,敬请查阅http://www.ti.com.cn
 
TI 半导体产品信息中心免费热线电话:800-820-8682。

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