铟泰公司:众多创新产品齐聚亮相

日期:2018-03-19

 
在2018慕尼黑上海电子生产设备展(Productronica China)上,铟泰公司展出了包括超低空洞系列(Avoid the Void®)焊锡膏产品、InFORMS®焊片、助焊剂等在内的众多创新产品,通过这一行业盛会向广大与会者分享其在表面贴装、半导体制造、汽车电子、功率模块制造等领域的成功应用与行业见解。记者在会上采访了铟泰公司亚洲工程焊料助力产品经理梁顺财,他介绍了公司的品牌优势和产品特色,并向记者展示了几款别具一格的产品。
 

 
应对焊接应力挑战
梁顺财介绍说,今年是铟泰公司第四年参加这一展会,展出了众多明星产品,例如,Indium10.1HF焊锡膏,它是铟泰公司最新的无卤超低空洞率产品。这一焊锡膏拥有QFN、BGA和CSP中最低的空洞率,以及优异的抗氧化性能、抗枕头缺陷(HIP)和葡萄球性能;Indium8.9HF焊锡膏,这一无卤素焊锡膏是铟泰公司的明星产品之一,拥有优秀的抗氧化性能,并可实现良好的助焊剂铺展,支持探针测试;InFORMS®是加强型焊片,用于帮助达成高度一致的焊接层和良好的润湿,从而实现机械和热可靠性的提升与低空洞。
 
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梁顺财特别介绍了InFORMS®实现均匀焊料胶层厚度的优势。InFORMS®在焊接过程中铜网不会熔化,相当于在焊料中加入了“钢筋”,保证了胶层在整个焊点的不变。这样就改进了机械和热可靠性、胶层厚度均匀和低空洞性能。与传统焊料合金或铟基片、箔、带或大型大预形成材料相比,InFORMS®大大改进了处理工艺。InFORMS®还通过衬底材料提供增强的拉伸强度和抗压强度,同时保留了外层金属的独特属性(例如铟的柔软、延展性和其他优势),焊接的器件不会出现倾斜的现象。
 
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谈到InFORMS®的应用,他表示,这款焊片给工程师提供了一种增强型材料,用于开发新的或改进现有的应用。它可用于低温或真空密封、EMI和RFI屏蔽、接地母线、支座、热失配装置或背板组装垫圈。虽然可以使用一些金属,但由于其独特的特性,铟金属应适合许多应用领域。例如,铟容易润湿玻璃、石英、陶瓷和玻璃。与传统焊料相比,铟基焊料显著减少了金和其他贵金属的大大减少了清理和浸出。
 
进一步降低热阻,提高散热性能
梁顺财还介绍了铟泰公司的导热界面材料Heat-Spring®。他说,许多应用都要求使用TIM(热界面材料),它可以很容易地放在一个芯片或盖上,或者也许只是针对热源接触板和冷却解决方案接触板。铟泰公司开发了一款金属TIM,作为这类应用的一个可压缩界面解决方案。其压力范围是35 psi到100+ psi。
 

 
他说,铟制成的SMA-TIM(软金属合金)可以较低的应力在压缩界面中提供均匀热阻。铟的可塑性降低了表面电阻,增加了热流量(电导)。铟泰公司的专利Heat-Spring®技术进一步降低了热阻,提高了散热性能。
 
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随着时间的推移,铟的高端热界面材料可提供卓越的性能。因为SMA-TIM产品是用金属做的,它不会出现泵出问题,即使是在功率循环条件下。铟泰公司的Heat-Spring®材料不含硅,符合表面视差要求,在TIM的整个寿命中都可以减少热阻。由于它是固态的,SMA-TIM也不会被烘干。
梁顺财最后表示,铟泰公司是全球领先的材料制造商和供应商,为全球电子、半导体、薄膜和热管理市场提供优质的服务。公司的产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物,以及NanoFoil®(纳米材料)。铟泰公司的历史很悠久,至今已有80多年,目前在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂,可以及时解决客户的各种问题。
 
www.indium.com
 

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