TDK集团:以科技吸引未来

日期:2017-03-22

在2017年慕尼黑上海电子展上,TDK集团以“科技,吸引未来”为主题,针对信息通信技术领域,展示了用于智能手机、物联网和可穿载无线电子设备的产品;针对汽车电子领域,则展示了关于引擎管理、TMPS/PEPS以及电动交通(包括EV、HEV及PHEV)等的电子元件解决方案。针对工业领域,展示了用于工业机械人管理、驱动及牵引、工业电源、风能和太阳能以及能源传输和传送用的电子元件及其解决方案。此外,还展示了如为下一代技术而创新的电容器、电感、SESUB蓝牙模块,MEMS及EMC元件,电子保护元件等产品。各展示区域的产品专家向媒体介绍了重点产品,并进行了新产品演示。

 

 
Harald Kastl先生,压电技术部主管演示创新型带触觉反馈的压电执行器

具备最佳抗振性能的新一代电容器
 

 
自动化电子设备的特点是功率密度高和集成化程度高。越来越多高集成电力电子系统应用于内燃发动机的邻近区域。因此,电子元件承受重大的组合式电气负载、热负载和机械负载。此外,不利于机械式安装的元件位置会进一步增大振动负载。
为了在紧凑的结构中提供最高的抗振强度和最佳的电气性能,TDK集团开发了首个专用于60g的铝电解电容器,符合IEC60068-2-6标准。所有60g型电容器允许最大工作温度高,最高可达150℃,且符合AEC-Q200标准。
多年来,TDK采用轴向式结构实现最高45g抗振强度。相比常见的引线式电容器,轴向电容器具有结构上的优势:引线式电容与生俱来的设计弱点,从根本上限制了它们的抗振鲁棒性。
新型60g电容器有别于前代产品,固定力相当大,能够可靠地防止芯子在铝壳内部移动。TDK已经通过优化生产流程和改善过程控制,成功实现这种效果,从而打造出比以往任何时候都要强固的电容器。
 
集成ESD保护功能的超薄基板
 

 
在智能手机和汽车电子领域,随着客户对设备安全性、可靠性以极致微型化要求的不断提升,ESD保护技术也不断发展,比如汽车头灯上的先进LED系统以及紧凑的相机闪光灯都需要更好的ESD保护能力,因为汽车ECU、智能手机和平板电脑中的集成电路对静电非常敏感。
为满足客户极致微型化和ESD保护的要求,TDK集团开发了一种集成ESD保护功能的超薄基板CeraPad™。CeraPad可在这类敏感应用中实现最大集成度的ESD保护。因此,这种全新的技术特别适用于如今单位LED数量和密度日益增长的LED应用。
CeraPad陶瓷基板无需像独立ESD元件占据额外的空间,也不受LED安装密度的限制,性能远优于齐纳二极管,从而为LED设计打开了一扇新的大门。CeraPad陶瓷基板的ESD保护能力高达25 kV,而目前最先进的齐纳二极管的标准保护能力仅为8 kV,CeraPad陶瓷基板的ESD保护能力是传统产品的3倍以上。
与PCB板类似,CeraPad陶瓷基板的多层技术还可通过穿孔将内部的每层重新分配相连,从而设计出某种集成电路。一般来说,如今的矩阵LED包含多个串联的双LED。相比之下,全新的CeraPad模块首次实现了一种新型的LED阵列,在这种LED阵列中,数百个LED灯源点都可以独立控制。CeraPad陶瓷基板的上市,使得TDK集团能更好地面对未来不断上升的IC敏感度的挑战,让客户能利用一种全新的方式进行灯光设计,并提高了LED的照明效率。
 
全新尺寸,非凡性能的压电执行器
 

 
在设备和应用的微型化以及使用简单化要求的带动下,多动能触控屏和触控面已经得到了普及。尽管人机交互(HMI)具有众多优势,但它有一个严重缺点:对用户动作的触觉反馈非常有限,并且不够强大。因此,此类人机交互常常操作复杂,而且容易发生输入错误,甚至还存在安全风险,比如,在汽车上使用时。因为此类人机互动触觉反馈不足或缺失,驾驶员不得不留意它们,从而无法顾及路面交通。
TDK集团创新型带触觉反馈的压电执行器在加速度、力和响应性方面具有无可匹敌的性能,因此其触觉反馈质量前所未有。该紧凑且强劲的执行器配备集成传感功能,可通过结合各种各样的人类触角敏感性大大地增强人机交互的传感体验。虽然除了实际的触角执行器外,常规的触觉系统需要独立的触觉传感器,但带触觉反馈的执行器利用直接的压电效应来产生电压或电荷到外部电极,并且可由驱动检测得到。凭借电压或电荷对施加力的高线性度,一施加规定程度的力,执行器就通过触觉反馈作出响应。
有别于传统的电磁执行器,带触觉反馈的压电执行器可激发范围为1 Hz至1000 Hz的刺激。因此,对主要人类机械感受器的定制触觉反馈而言,这类触觉压电执行器无显著的频率和幅度限制。因此,该新型执行器使设计师能够定制地开发用户希望从尖端的人机交互中获得的高清晰触觉反馈配置文件。带触觉反馈的压电执行器可用于车辆、智能手机和平板电脑、家电、自动取款机(ATM)和自动售货机(Vending Machine)、游戏控制器、工业设备以及治疗器械等。
 
轻松满足苛刻要求的CeraLink电容器
 

 
TDK集团展出了基于CeraLink(掺镧锆钛酸铅)的CeraLink™系列电容器扩展产品。现在,这种适用于表面贴装焊接的低剖面(LP型)产品可提供500V/1μF和700V/0.5 μF两种规格,具有显著的体积小,结构紧凑的特点,如采用L型端子的产品尺寸仅为10.84 mm x 7.85 mm x 4 mm。紧凑的结构和高达150 ℃的最大耐受温度让该电容器可作为吸收电容而直接嵌入到IGBT模块中。
CeraLink焊脚型电容器(SP)可提供更高的电容值,对于额定电压为500V及700V的产品,电容值分别可达20 μF和10 μF。该系列的等效电感(ESL)也低至仅3.5 nH。CeraLink电容器具有很低的寄生效应,非常适用于基于GaN或SiC等快速开关半导体的变流器拓扑结构。相比于传统的电容器技术,这种电容器的电压过冲和瞬时震荡都非常低。对于在尺寸、电流容量和耐高温等方面有特殊要求的应用,CeraLink电容器都能轻松满足客户要求。
 
新型高浪涌系列多层压敏电阻
 

 
TDK集团最近推出了爱普科斯(EPCOS)全新浪涌电流通流能力的多层压敏电阻系列。该系列具有高浪涌电流通流能力,可抵抗8/20μs脉冲高达6000 A的浪涌电流,工作电压最高达65 VDC。此外,该新型SMD元件尺寸极其紧凑,封装大小为EIA0805至EIA2220,与线型压敏电阻或基于半导体的解决方案相比,所需空间显著降低,并且具有相同的性能和可靠性。
该新型产品采用高性能陶瓷材料以及更佳紧凑的结构设计,可帮助用于进一步缩小产品尺寸。换句话说,与传统技术相比,电流密度可提高几倍。此外,新型耐用爱普科斯(EPCOS)多层压敏电阻极其耐受热机械压力。即便在125℃高温时,也具有极强的浪涌电流通流能力,而采用其他技术的产品在这个温度工作时则会降额。该保护元件专为无铅回流焊接工艺而设计,应用范围包括电信系统供电设备和以太网供电(PoE)设备。
 
世界最小级别的BLE模块
 

 
TDK集团展出了最适合于今后将飞速普及的可穿戴设备的超小型Bluetooth® SMART(Low Energy)模块。该产品利用TDK独有的IC内置基板(SESUB),将支持Bluetooth® V4.1 SMART标准的Dialog Semiconductor公司制造的DA14580内置于树脂基板内,并将水晶振子、电容等周边线路元件配置到基板上,从而使得本产品实现了作为Bluetooth®V4.1 SMART模块的世界最小级别(3.5x3.5x1.0mm)。该大小与分立器件相比,可减少60%以上的基板占有面积。
 
新积层陶瓷电容器投入量产
 

 
TDK株式会社展示了已量产和销售的积层陶瓷电容器C0G特性的树脂电极产品及带金属端子的迭容(Mega Cap)新系列产品。作为防止基板翘曲裂纹、焊接裂纹对策上最后的有力手段,树脂电极系列产品及带金属端子的迭容产品被广泛应用于汽车产业及重视产品可靠性的其他用途。对于X5R、X7R、X8R特性等的高电容率系列,已做出量产对应,但尚未对C0G低电容率系列做出对应。通过树脂电极系列产品和带金属端子的迭容产品的推进,C0G特性也将在更广泛的领域中得到应用。
C0G几乎不会因温度变化而引起容量变化,也不会因直流偏置而引起容量下降,具有非常优异的电气特性。但另一方面,由于电容率较低,所以很难生产高静电容量的电容器。TDK将擅长的电介质材料的微细化技术与薄层、多层化技术相结合,从而扩大了额定电压和静电容量,实现了业界顶级的产品阵容,可同步实现有效输电和单元的小型化,进而满足了车载装置所要求的高可靠性。
 
 
www.tdkchina.com
www.epcos-china.com
 
 
 

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