新型电源应用控制器将BOM成本缩减30%,未来更可实现互通互连

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作者:刘洪,PSDC主编

 

Qorvo在京举办 2019新品媒体发布会,会上,Qorvo可编程电机控制及电源管理事业部总经理Larry Blackledge和Qorvo亚太区销售VP Charles Wong,以及Qorvo可编程电机控制高级销售经理张鲲详细介绍Qorvo电源产品线的先进电机控制IC解决方案和应用案例。

为运动控制和电源插上智慧的翅膀 



Charles Wong首先介绍了今年早些时候的收购初衷。他说,大家都知道,Qorvo一直提供创新的射频解决方案,为的是实现更加美好的互联世界。结合产品和领先的技术优势、以系统级专业知识和全球性的制造规模,Qorvo快速帮助客户解决最复杂的技术难题。Qorvo 服务的全球市场主要是先进的无线设备、有线和无线网络和防空雷达及通信系统,在这些高速发展和增长的领域持续保持着领先优势。
在巩固已有市场领导地位的同时,Qorvo利用已有的技术、客户以及服务平台,通过收购Active-Semi公司进入了电源管理和电机控制市场,取得了1+1大于2的效果,为用户提供在射频、物联网等领域的整体解决方案。


 
他还表示,随着消费者需要更节能、更小巧和更智能的互联互通电子产品,设计人员正在转而寻求基于联网的基础上更先进的可编程电源管理方案来实现这些目标。Qorvo拥有难以复制的客户亲密度、设计专业知识、内部制造技术和规模、深入的供应链伙伴关系和广泛的IT投资组合,以及多年获得的专有技术,这些都可以为今后电源管理和电机控制应用提供巨大的帮助。在过去几个季度已经证明了Qorvo多元产品和技术组合的价值,实现了强劲的收益和自由现金流。 
Charles Wong强调,电源管理和运动控制无处不在,此次收购将会增加面向互补性高增长应用的高度差异化模拟/混合信号功率解决方案,利用Qorvo独特的竞争优势,为 5G、工业、数据中心、汽车和智能家居业务增长创造新机会。Active-Semi 的技术将用于满足日益增长的高效功率解决方案需求,以此应对 5G、工业、数据中心、汽车和智能家居领域的多种长期趋势。IoT与模拟控制的融合,将为运动控制和电源插上智慧的翅膀,实现人物、地点和事物的全球互联互通,创造更加美好的互联世界。
 
小尺寸、低成本、快上市一举多得


 
发布会上,Larry Blackledge介绍了Active-Semi加入Qorvo后的全球战略规划及PAC55XX产品组合解决方案。他介绍说,Active-Semi是硅谷一家数亿美元规模的电源管理和智能电机驱动集成芯片市场上迅速崛起的领先者。该公司的模拟和混合信号片上系统(SoC)产品组合为工业、商业和消费应用提供用于充电系统、供电系统和嵌入式数字控制系统的可扩展核心平台。Active-Semi 提供的 Power Application Controllers®(PAC®)和可编程模拟 IC 可大大缩减解决方案尺寸和成本,提高系统可靠性,并缩短系统开发时间。
他接着说,在现有的 IDP 市场,包括 5G 基站、国防有源相控阵、汽车和物联网,更高功效日益成为电子应用的一个核心要求。Active-Semi 的可编程混合信号功率解决方案为客户提供出色的简易性、效率和设计灵活性,从而减少占用面积,降低物料成本并缩短上市时间。
他指出,可编程电源管理是一个非常令人兴奋的市场,到2023年年复合增长率为8%,目标市场容量将达到65亿美元。Qorvo的可编程电源管理业务部门面向主要增长市场提供电源管理和智能电机驱动的专业技术产品。其模拟和混合信号SoC组合提供可扩展的核心平台,适用于工业、商业和消费电子应用的充电、驱动和嵌入式数字控制系统。

 

Qorvo 提供电源应用控制器®(PAC™)DC-DC电源管理产品的目标应用非常广泛,能够极大地改善这类系统的可靠性,同时缩减解决方案尺寸、降低成本和缩短系统开发时间。


 
他说,此次推出的PAC55xx是市场上性能最强大的新型电源应用控制器。该系列的单芯片SoC控制器可实现高效率、高性能和较长的电池寿命,适用于采用直流无刷电机的多种应用。
 

 
Larry Blackledge认为,BLDC和PMSM电机具有免维护、使用寿命长、功率效率高和低噪运行的特点,因而得到了广泛的应用,而且必将成为电机市场的主流。
 
功能丰富可圈可点


 
他告诉记者,Qorvo 率先推出了在一块芯片上集成高性能FLASH MCU的集成式可控制、可编程的智能栅极驱动器解决方案。通过PAC5527,合作伙伴能够设计高度可靠的高性能工具,且占用空间极小。这是因为Qorvo的新型PAC5527电源应用控制器®(PAC)在单芯片SoC中集成了多个模块,其中包括基于FLASH的高性能150MHz Arm® Cortex-M4F®,内置128kB FLASH、电源管理模块、可编程电流高端和低端栅极驱动器、信号调理模块。相比竞争对手解决方案,此组合可显著节省PCB空间并将BOM缩减达30%。
该产品的灵活性也值得一提,凭借其高性能MCU,设计人员能够增添其他增值功能,如安全标准、诊断和自检功能,从而增强整个系统的可靠性。消费者也将从更轻、更紧凑、更可靠且具有较长电池寿命的电子设备中受益。
Qorvo的PAC系列产品是经过完全优化、高度集成的片上系统,在单个IC中具有可编程电机控制器,驱动器和相应的模拟前端,从而创建有助于符合效率和能源之星®要求的紧凑高效型解决方案。Qorvo为直流无刷(BLDC)电机和永磁同步电机(PMSM)提供最紧凑的解决方案,并具有最低系统待机功耗。Qorvo在一个小型QFN封装中集成了基于ARM核的32位高性能MCU、6V-600V栅极驱动器、600V DC/DC和高性能模拟前端。因此,PACTM实现了最小的系统占用空间,大缩缩减了物料清单,并降低了系统成本。目前,PAC正在为全球领先的大型白色家电品以及园林电动工具品牌提供出色的解决方案。该系列与Qorvo的低功耗无线连接产品、无线Bluetooth® Low Energy方案融合使用时,可提供更智能和更长电池寿命的物联网电机应用方案。
 

 
cn.qorvo.com
 

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