超小蓝牙低功耗SoC及模块,撬动新一波十亿蓝牙 IoT 设备市场

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SmartBond TINY™及模块助力实现最低的IoT蓝牙低功耗连接成本




 
Dialog 半导体公司在北京举行最新蓝牙低功耗芯片 SmartBond TINY 发布会,该公司低功耗连接业务部总监 Mark de Clercq详细介绍了该最新蓝牙低功耗产品,并回答了记者的问题。他表示,SmartBond TINY蓝牙低功耗解决方案将为系统添加BLE连接功能的成本降至历史新低,其尺寸仅为现有解决方案的一半,并拥有世界领先的低功耗和性能。SmartBond TINY 以其独特的优势,将助力新一波十亿蓝牙 IoT 设备的诞生。

引领快速增长领域

Mark de Clercq首先介绍了公司概况,他表示,公司营收增长强劲,2018年,实现了约14.4亿美元营业收入,并一直是发展最快的欧洲上市半导体公司之一。Dialog的解决方案是今天众多领先移动设备和不断提升性能和生产力的推动技术中不可缺少的部分。使智能手机功率效率更高、缩短充电时间、实现对家电随时随地的控制、连接下一代可穿戴设备,Dialog数十年的技术经验和世界领先的创新实力将帮助设备制造商引领未来。
下一阶段Dialog将抓住行业整合的机会,专注于物联网、移动、汽车和计算与存储市场中快速增长的领域,其中IoT 包括连网消费、智慧医疗、智能家居、智能家电等;计算和存储包括游戏。Dialog的电源转换、连接技术、可配置混合信号、音频和充电 IC 产品所针对的市场,预计将以 13% 的年复合增长率增长,到2021年达到130 亿美元的市场总额。
谈到连接技术即蓝牙低功耗策略,Mark de Clercq说,主要是推动覆盖范围、功耗和特性方面的创新,为IoT垂直市场而优化最广泛的蓝牙低功耗 SoC及模块产品组合,目标针对下一代连网消费、智慧医疗、智能家居和智能家电市场。到目前为止,公司已出货 3 亿颗蓝牙低功耗 SoC,年均增长率约 50%,支持最新的蓝牙 5.1 标准,Demo 方案已通过BLE传输 Hi-Fi 音频,AoA寻向定位。

撬动新一波十亿蓝牙 IoT 设备市场

今天,Dialog 公司又一次以TINY显示了其撬动新一波十亿蓝牙 IoT 设备市场的决心。Dialog一直致力于高集成电源管理、充电、AC-DC转换、W iF i和蓝牙低功耗技术发布全球尺寸最小、功效最高的蓝牙5.1 SoC DA14531及模块,欲在未来十亿IoT设备市场分得一杯羹。
Mark de Clercq称,SmartBond™ 蓝牙低功耗产品组合可以为任何设备添加蓝牙功能,将为人们日常生活提供更多便利。厂商呢?可以借此推动IoT革命创新。他还形象地展示了一个IoT 金字塔,最底层量大面广且低成本的标准化一次性设备就是今天TINY的产品定位。




新品适用于广泛的应用,包括连网消费设备(信标、智能标签、遥控器、接近标签、连网手表、触屏手写笔、鼠标、玩具、低功耗传感器、以及为现有应用添加“BLE数据传输通道”);连网医疗设备(连网注射器、吸入器、血糖监测仪、智能温度贴、血压计、温度计等);汽车应用(胎压监测系统、低功耗无线传感器)。

尺寸最小,功耗最低,成本最低

SmartBond TINY™是全球尺寸最小、功耗最低的蓝牙5.1 SoC,它把为任何系统添加蓝牙低功耗连接功能的成本降低至0.5美元(*高年用量)。SmartBond TINY™这些优势的完美组合,将移动连接功能带到以往所不能及的地方。



SmartBond TINY™的高集成度实现了更低的系统成本:通过添加6颗外部无源器件、一个晶振和一个电池(可使用最小的一次性氧化银、碱性或纽扣电池),便可实现完整的蓝牙低功耗系统。为了降低使用门槛,Dialog还将提供包含了全部所需元件的微型SmartBond TINY™模块,方便设计使用,使得为任何应用添加蓝牙低功耗连接如安装插件一样简单。
创历史新低的休眠及活跃功耗,可确保产品更长的运行时间和货架寿命,即使是在采用最小的一次性电池情况下。SmartBond TINY™基于强大的32位ARM Cortex M0+内核,具有集成的内存及一套完整的模拟和数字外设,功率效率极高,在最新的IoT连接EEMBC基准IoTMarkTM上获得了破纪录的18300高分。
DA14531封装尺寸仅为2.0 x 1.7 mm,是其前代产品或其他领先厂商的任何产品的一半。此外,还提供了灵活的SDK,支持Keil和GCC等主流编译器。
SmartBond TINY™的关键产品特性包括:蓝牙 5.1 核心规范协议栈;集成的 DC-DC 转换器 1.1 –3.3V;单个 32MHz 外部晶振运行;无线电特性;智能唤醒;集成的温度传感器。



应用示例

Mark de Clercq还介绍了几个应用示例。SmartBond TINY™面向未来,支持蓝牙5.1(核心规范),经过优化,可用于连网医疗、连网消费等一次性产品,最小容量(<30mAh)的电池也可使用,甚至使用印刷电池,可支持数年的货架寿命。生产线工具可加快生产速度,从而缩短产品上市时间,并缩短每个设备的生产测试时间。
基于以上优势,它可以轻松对设备进行设置,基于智能手机的 app 用户界面简化设备操作,替代纸质产品说明书,节省成本且环保,并率先设备连网诊断。
另一个应用示例是智慧医疗,利用低休眠模式电流,在低温条件可保存 2 到 4 年,功耗最低,使用寿命长。针对一次性电池的 DC-DC 升压模式,1个外部晶振,实现低成本制造。功能包括实时更新医疗记录、实时数据记录患者行为、监测正确和及时的药物使用,让用药更有效。



Mark de Clercq最后表示,SmartBond TINY及其模块的推出建立在Dialog在蓝牙市场的领先地位之上。TINY SoC及其模块能为任何设备(包括一次性设备)添加无线连接功能。
他相信,这款新产品必将打开新的市场,将蓝牙低功耗连接技术带到以往所未能及的领域。TINY及其模块的极小尺寸和功耗,结合蓝牙5.1兼容性,将为下一波十亿IoT设备的诞生打下基础。
 
www.dialog-semiconductor.com
 

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