爆颠覆行业惊人之举,SiC成本或将下降10倍

日期:2019-09-20

日前,法国Soitec 半导体公司在北京举办SOI高峰论坛暨媒体新闻发布会,Soitec 执行副总裁、SOI 高峰论坛主席和执行理事Carlos Mazure及Soitec全球策略执行副总裁Thomas Piliszczuk 博士参加会议,阐述了收购氮化镓外延硅片材料供应商 EpiGaN 为公司带来的新机遇以及 Soitec 在硅基及第三代半导体材料的布局,同时公布了 Soitec 最新中国市场动态及未来发展趋势,并接受了媒体采访。会上,Soitec高层透露,公司正在研发切割碳化硅(SiC)的工艺技术,其实现之日将是碳化硅大规模应用之时。

SiC汽车应用成本有望下降10倍


Soitec 全球战略执行副总裁Thomas向记者展示SiC切割细节

Thomas Piliszczuk认为,5G、AI、能源效率将引领未来半导体乃至材料市场的发展,其丰富的衬底产品组合可以应对不同行业的挑战。在汽车应用方面,Soitec的技术大有用武之地。


Soitec技术大有用武之地

该公司也在开发碳化硅衬底产品,明年或将有颠覆行业的惊人之举发布。至于SiC的切割细节他并没有透露,只说与切割硅除了的工艺一样,但利用特殊工艺可以切得更薄。那么,原来做一个芯片的材料,现在可以做十个,这就可以让高大上的SiC走入寻常应用。另外一些降低的方法是提供良率,采用更大尺寸的晶圆,在极薄的优质SiC下使用普通SiC做基层,方法有的是。
他在演讲中表示,电动车是碳化硅的首要大众市场,SiC与GaN在全电动车中的定位几乎涵盖了全部功率方面的应用,而SiC具有在全电动车中取代硅的可能性。


SiC与GaN在全电动车中的应用

与硅相比,SiC换流器性能提升且尺寸减小,从基于Si-IGBT的模型到基于SiC 的模型可以实现30%的微型化,40%的轻量化,大于1.5倍的高功率密度,巡航范围增加60英里。

优化衬底,为5G赋能

这是此次发布会的主题,Thomas Piliszczuk说,Soitec致力于设计和交付创新型衬底与解决方案,赋能客户产品,为人们缔造美好生活。其目标是高增长市场:智能手机、汽车、云、物联网。公司是优化衬底的最大制造商和领导者,核心技术是SMART CUT、SMART STACKING,核心专长是外延化合物半导体。
他表示,在价值链中Soitec具有独特的竞争地位,优化衬底助力其不断突破技术界限。丰富的衬底产品组合包括:SOI 产品中的处理器与集成芯片、射频前端模块、高功率、光学、图像传感器;还有压电及复合材料产品中的滤波器、氮化镓。


丰富的衬底产品组合

Thomas Piliszczuk告诉记者,其中的RF-SOI已成为前端模块的工业标准(天线调谐器、开关、LNA、PA),100%的智能手机中都在使用RF-SOI,RF-SOI也是前端集成的独特平台,其与生俱来的绝缘性和信号完整性赋能LTE和5G,在同类产品中性价比最优。
Soitec的FD-SOI也已成为万物互联的整合平台,其成功因素包括减少组件的集成、平面尺寸大于 28nm、更少掩膜层的高产量(300mm)制造、更少误差(数字)的可靠性、AI/智能穿戴设计一体化平台机遇等。客户需求涵盖:5G 网络的宽带宽、RF / 数字集成;汽车的可靠性、高压电集成;手机的制造能力、低泄露(能源);边缘 AI的可重构高性能计算;以及IoT的成本效率和高续航性。
2024财年,Soitec正在用POI打造的新一代滤波器可服务市场范围约1百万晶圆片(150 mm),为实现5G应用创造了更好的条件。


POI打造新一代滤波器

他自信地表示,GaN外延片将引领5G技术风潮,因为在蜂窝基站 (大于5W功率放大器)中,氮化镓正逐渐成为4G/5G应用的主流(大于6Ghz 和毫米波)。而在手机(大于3W 功率放大器)中,GaAs是4G / 5G 主流技术(大于6Ghz),GaN在5G 毫米波方面具备优势。


GaN具备5G 毫米波的优势


智能手机的机会

SOI 产业联盟打造完整价值链


Soitec 执行副总裁、SOI 高峰论坛主席和执行理事Carlos Mazure

Carlos Mazure在会上介绍了SOI产业联盟的情况。他表示,该联盟是代表 SOI/绝缘体上硅微电子完整价值链的领先行业组织,使命是为产业协作、思想引领和行业教育提供一个中立的战略化平台,在这里全球的行业高管与同行人士、合作伙伴及客户进行交流和创新,加速SOI产业发展。
SOI产业联盟在全球范围内组织众多的活动,包括产业论坛、研讨会和培训活动。联盟目前已有33名成员,他们是整个电子行业基础设施中的引领者,包括Analog Bits、ANTAIOS、Applied Materials、Arm Limited、Cadence Design Systems、CEA-Leti、Coupling Wave Solutions、Dolphin Integration、 GLOBALFOUNDRIES(格芯)、Greenwaves Technologies、IBM、 IMEC、Incize、Intento、Invecas、恩智浦、三星、Shin-Etsu Handotai、Silicon Catalyst、Silvaco、新傲Simgui、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、SITRI、Smarter Micro、Soitec、斯坦福大学,STMicroelectronics、Synopsys、芯原VeriSilicon、加州大学伯克利分校、鲁汶大学、东京大学和Xpeedic。
他还从市场的角度介绍了日常生活对SOI技术的驱动,如蜂窝物联网、边缘计算与人工智能、5G智能手机、AIoT和汽车应用等。


蜂窝物联网应用领域

不断创新,谋求发展
Thomas Piliszczuk说,Soitec的SOI的产业链已经全面覆盖半导体每个领域,作为设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业,以其独特的技术和半导体领域的专长服务于电子和能源市场。Soitec 在全球拥有 3000 多项专利,在不断创新的基础上满足客户对高性能、低能耗、以及低成本的需求。Soitec 在欧洲、美国和亚洲设有制造工厂、研发中心和办事处。
不过,该公司并没有放慢创新的脚步,扩张产品领域建立领导者地位的进程中,Soitec 2024年
可服务市场范围将达16-24亿美元,涵盖4G/5G、汽车、物联网、云市场;新产品24财年可服务市场范围大于5亿美元,包括5G、汽车、传感器;新机遇可服务市场范围大于10亿美元,包括显示屏、汽车、成像,这正是化合物半导体中的InGaNOS和SiC。
他强调,Soitec 始终致力于以更加丰富的产品组合助力中国半导体产业的腾飞,继续积极开拓在后摩尔时代的发展道路。Soitec中国团队包括销售与技术工程师正在直接面向中国客户提供支持。此外,中国客户还可利用Soitec在优化衬底尤其是绝缘硅(SOI)领域的全球技术专长与合作网络,不断扩充中国日益增长的消费电子市场。
 

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