引领智能感知技术,打造万物互联应用

日期:2020-09-26
——中国(上海)国际传感器技术与应用展览会采访集锦



作者:PSDC主编 刘洪
 

 
9月23-25日,中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(SENSOR CHINA 2020)在上海跨国采购会展中心隆重举行,作为全国首个关注智能感知系统和解决方案的专业展览会,它伴随了传感器产业的发展历程。
作为万物互联的入口,传感器的重要性不言而喻,应用范围、市场规模在不断加大。随着物联网、汽车、工业等应用的普及,传感器系统正朝着微型化、智能化、多功能化和网络化的方向发展。此次展会旨在打造传感器供应链全联接时代,尤其是国内厂商的产品品类不断丰富,持续以优质国产替代助力客户实现产业升级。另一大看点是中外头部厂商集结,更有一些在各自领域堪称顶流却很低调的国内新面孔莅临展会,展示其特色产品和技术。记者在展会上采访了几家有代表性的国内外厂商,以飨读者。
 
歌尔微电子:传感器业务布局初见成效,迎合集成和小型化趋势
 

田峻瑜
 
歌尔微电子有限公司传感器事业部产品总监田峻瑜首先介绍了这次展出的产品,如可满足智能硬件系统小型化、功能集成化诉求的多款小型化、高集成、高性能SiP(系统级封装)产品,以及高性能、高精度的MEMS传感器系列新品,包括血压传感器、差压传感器、气流传感器、振动传感器等,致力于VR/AR显示、智能穿戴、TWS耳机等消费电子产品的不断升级。
 

歌尔展台
 
他表示,作为中国电声行业知名企业,也是全球微机电传感器领域领导厂商,歌尔起家于声学领域的麦克风,有了一定积淀之后,五年前开始孵化和布局传感器业务,包含传感器器件及系统级封装。在这方面,歌尔关注的是人和环境,包括声音等方面的问题,是除去人体健康之外的领域,包括大数据。环境传感器包含气压传感器、温湿度传感器以及气流传感器。气流传感器除了应用在一些智能家电家居,也会用在一些气流控制的终端。
今年,歌尔新推出的数字式差压传感器就是一款典型产品,在消费电子领域的集成度方面比较领先。最新的人体传感器主要产品是骨声纹传感器,它突破了国外技术垄断,实现了国产替代,市场前景看好。在应用场景方面,之前的TWS耳机除了通话基本功能外还需要一些降噪功能,如上行和下行降噪。下行降噪是把环境声音屏蔽掉,听不到外部声音;上行降噪是在用耳机通话时对方能够听到更清晰的声音,尤其是滤掉嘈杂的背景声音。这时就需要用骨声纹器件使人体说话时的震动信号结合麦克风把外界的声音屏蔽掉。
此外,TWS耳机还可以在一些智能家居或智能场景中作为一个便携式智能语音入口,戴一个耳机就可以通过安全ID识别来控制空调或洗碗机。将声纹作为一个安全信号打开耳机控制其他功能是一个趋势,歌尔这个器件实现了防语音仿制的功能。这个器件必须通过双重认证满足很多条件才能实现安全性,一是必须本人佩戴,本人说话匹配才能实现安全震波。拿下耳机后,即使本人冲它说话也不会启动,因为没有接收到震动信号。如果本人戴上耳机别人模拟他的声音,它也不会启动。
在分析相关产品市场时田峻瑜表示,歌尔能够有今天成绩跟整个微电子布局有很大关系,其最早的麦克风是电容式,不是MEMS器件。歌尔在2005年前后开始布局MEMS结构麦克风,直到现在出货量仍在TOP级别。因为歌尔抓住了多年智能终端的爆发式增长,包括智能手机和近两年比较火的TWS耳机,每个耳机需要通话、辅助降噪,要用2-3个麦克风,单边用2-3颗,一套可能用4-6颗,这比以往手机的体量都大。
他说,TWS耳机在整个市场中的占比还比较低,假设10个人拿苹果手机可能只有两三个用TWS耳机,所以说这个市场还有很大空间,无论是歌尔的麦克风,还是骨声纹。另一方面,歌尔在MEMS传感器的布局包括压力传感器、组合类传感器、骨声纹传感器,这些都契合了当下的穿戴类产品,这是歌尔看重的一个非常重要的市场。此外,气压传感器,特别是无人机航模市场也是歌尔的快速增长点。
田峻瑜还认为,集成和小型化是未来的一个发展方向,像组合传感器,就集成了更多功能,包括气压、声音、温度等。还有一款在TWS耳机上专用的麦克风加加速度计也是集成度更高的器件。在SiP封装方面,歌尔也实现了集成度更高的功能,去年下半年青岛的SiP产线已经投入使用,主要生产高集成度的产品。
 

歌尔压力组合传感器
 
那么,集成和小型化未来的发展趋势需要什么样的技术呢?田峻瑜回答说,现在的终端产品,如穿戴类、耳机随身便携设备,要求集成的功能越来越多和小型化,这是消费者的诉求,但是这些设备的空间其实很有限。这就要求器件厂商能够通过各种方式把器件做得更小。歌尔采取了一些技术或工艺方向,包含把一部分同类型器件集成到一块,就像玩具类传感器,把麦克风、气压器集成到一起,这样就形成了一个可以用一个开孔感知外面环境参数——声学、气压、温度,在一个单体器件内可以集成更多的芯片。另外,歌尔用的更多的是芯片埋入技术,不光是以前的一些平面封装,可能会做一些2.5D或3D封装,把整个空间利用起来,这样就形成了一个更小的集成功能的单体。
他继续说,为了避免又测气压又测声学的串扰,歌尔也采用了一些特殊封装技术,由于器件与器件之间的串扰很多来自于IC部分,把芯片放在基板里面做一下保护就可以避免芯片串扰;在集成这些器件时也考虑到了器件与器件的感知原理,比如采样频率,器件的气体入口的间利用上也做了一些考虑,这样就能够让所有器件的集成不会受到器件间串扰的影响。
田峻瑜最后表示,国外环境对国内公司的影响也给我们带来了机遇。不论是做半导体还是做材料,我们的技术已经在跟进,已经有了一个很好的积累。他相信国内厂商能够做的更多、更快、更好,逐步赶超国外的产品和技术。
 
西人马公司:为各行业垂直应用赋予人工智能
 

谢巍
 
西人马(厦门)科技有限公司是一家芯片集成制造商,也是MEMS芯片起家的IDM公司,过去的主要产品集中在航天航空领域,研发领域比较广,包括材料、芯片设计、芯片生产制造、封装、测试及现在的边缘计算数据采集设备、边缘计算服务器、物联网等等。
公司产品总监谢巍介绍说,现在公司正在实施集成的端、边、管、云、用整体战略,希望在MEMS传感器方面能够为解决我国的卡脖子问题做出贡献。当然,这个战略离不开人工智能。
现在,传感器芯片在逐步向智能化发展,除了在传感器端集成更多的周边芯片,让芯片本身变得智能之外,同时在边缘计算,还有云方面集成了人工智能算法,包括结合行业应用在数据采集时进行相关阈值设定,在测试压力时,什么样的压力要传到云端,什么样的压力是一个正常变化,都可以在边缘侧做相应的处理。
他介绍了西人马在会上刚发布的零风险生态塔斯云产品,其在云端有大量的数据采集和分析能力,基本上具有行业人工智能分析的能力,可以在不同行业,特别是工业、物联网领域,如智能工厂、智慧城市都可以使用相关的传感器和塔斯云,基于大数据人工智能进行分析。
谢巍告诉记者,塔斯云主要面向的是垂直应用,比如车路协同、大型钢铁厂的机械故障监测系统,还有桥梁、道路的结构安全监测系统,都是垂直的行业应用。在车路协同方面,西人马在萍乡大周有5公里的商用试验场,类似于公交场景,不光车上有相关自动驾驶设备,道路上的路灯、路障设计都有相关的传感器和探头。
 

塔斯云梯联网应用
 
他还介绍了另一个边缘计算的案例——梯联网(电梯联网)。现在国内电梯的维护都是定期的,每隔半个月就有维保公司上门看看电梯有没有故障,国家已经发布了按需维护规范,有需要再去维护,没有达到这种资质的维保公司不再允许进入这个行业。西人马的梯联网是在电梯里部署相关的传感器,如加速度传感器、震动传感器,监控整个电梯的运行状态,利用边缘数采设备进行采集,再送到电梯监控室,相关的部署就是边缘服务器。数据采集之后对它进行大量分析,判断这个电梯处在什么样的状况,如果震动超过一定范围就会报警,电梯门卡住了也会报警,维保公司会在APP上看到,相关的维护人员就可以到现场维护。塔斯云有相关的神经网络算法,通过模型建模、专门的数据标定、分析、构造相关的数学模型,判断什么模式是正常,什么模式非正常。MEMS芯片本身会判断这些数据是不是正常,如果不正常就会发送数据到云端。
另一个项目是江西钢铁厂的电机转速监测,包括电机叶片的温度、震动相关的机械故障监测系统,目前该项目已经验收完毕,公司正在钢铁行业进行大规模的复制推广。
西人马的压力传感器还在江西的一些桥梁上做了半年多的实际监控,检测应力变化、钢索桥梁的变化,还有车辆是不是超重,进行了大量数据的采集,为相关监管部门提供报告,也可以对交通事故进行预判。
谢巍认为,未来传感器要走的是平台化路线,一个方面是广泛性,另外一个方面是柔性化,后者针对的是客户个性化需求。目前西人马做的很多类型的传感器,包括加速度传感器、压力传感器、消费类传感器、测额温红外热电堆,都是按照航空航天、工业、家电、手机、穿戴式等做的相关行业布局,保证了平台性和广泛性。在柔性化方面则更看重某一个领域的端到端解决方案。
 

西人马的部分压力传感器
 
谈到研发,谢巍表示,西人马在泉州两百亩的园区内进行材料的研发,包括MEMS芯片设计、制造、封装、测试,以及制造工艺研究。之所以走IDM路线,是因为深深感受到如果不做IDM就会受制于人,所以才下定决心投了大量资金创立了第二家公司,走IDM的模式,包括底层技术的研发,甚至材料都在做,这可以在某种程度上解决卡脖子问题。例如,打磨晶圆需要用到光刻胶,国内产品打磨的程度有限,西人马正在研究达到国外光刻胶精度的产品。此外,公司也在研究第三代半导体材料,希望把关键产业链尽可能掌控在自己手上。
 
杭州晶华微电子:混合信号自主创新实现国产替代
 

赵双龙
 
2005年初成立的杭州晶华微电子公司专做高精度ADC加MCU产品,针对的细分市场领域包括测量加衡器、压力、温度传感器和信号处理。2012年,其第一款SoC产品用在衡器方面,之后借助这个平台开发了人体健康探测等产品,今年疫情中爆款的红外测温枪主要是其产品。公司还在工业压力仪表方面做了一些探索性的研发,万用表、电压电流表产品现在也在逐步放量,未来市场发展看好。
公司副总经理赵双龙介绍说,这次展会展示的主要产品有两大类,一是红外测温信号处理芯片。该产品为控制新冠疫情做出了重要贡献,内置一个有效位数高达18位的高精度ADC、低噪声仪表放大器、低功耗8位MCU、通讯接口电路及LCD/LED驱动等。公司已与众多知名厂家合作量产高集成度红外测温枪单芯片解决方案,外围器件极少,性价比很高。二是压力/温度传感器信号调理及变送输出芯片。它针对工控类仪表及传感器的二次或三次误差特性校正提供了更方便快捷的处理方法,显著简化产品设计过程,非常适合高精度测量仪表应用需求。该芯片内置两路高精度ADC:一路24bits ADC1,包含1-256倍增益的低噪声PGA,外部单差分输入通道。另一路16bits ADC,支持1、2、4、8和16倍增益,外部单差分输入通道或两单端输入通道,可切换至内部温度传感器输入通道。
 

晶华微系列芯片
 
赵双龙表示,对于ADC测量这块,消费类市场批量比较大,公司最开始不能一步到位做工业级别,先用消费类市场养活自己,再进一步积累技术和经济实力扩展到工业领域。后续希望向电池供电电动车电池管理及汽车电池领域发展。
关于自主创新,赵双龙认为,工业HART协议是定好的一个标准,不能创新,但只要在外部协议方面能满足通信需求,内部实现方式上不需要完全一样,芯片的功能来一样就行了。目前,晶华微微电子的产品已可以替代国外ADI、TI这些品牌的工业HART协议,有两款产品是直接替代的。
他说,公司的重点是模拟IC加一些通用类型的MCU,为了客户好用就要用通用公开的协议。公司自己创立的有一款测温芯片单线协议,但客户更希望完全替代型的。现在量比较大的衡器类及红外测温都是用开源的8位MCU,现在也有购买了IP的32位MCU。公司的重点和卖点就是高精度ADC,加上定制化的MCU资源,以针对一些特殊应用领域市场。
 

晶华微的芯片应用
 
赵双龙表示,在国内真正量产化的模拟混合信号厂家也就15家左右;销售额过5000万,甚至过亿的就更少了。在这个方面来讲,从芯片设计以及保证性能、跟给客户对接做应用开发这方面,晶华微绝对称得上是国内的顶流。晶华微看到人们对于健康的重视,将开展大健康类芯片的应用研究,目前“带有高精度ADC和32位MCU的人体健康参数测量专用SoC芯片”已进入量产阶段,将为人们带来高性价比的智能体脂秤、血压计、血氧计、血糖仪等系列产品,助力大健康产业。
另外一个方向是物联网及中国制造2025,公司已切入这些工业类传感器领域。目前,晶华微在工控类IC技术上取得了成功突破,打破了国外垄断,实现了国产化,“工控压力/温度传感器信号调理和变送输出专用芯片”也将进入样片测试阶段。工业类传感器附加值更高,产品生命周期更长,要求跟消费类电子至少工作温度范围都不一样,产品认证的条件也不一样,借助于技术积累可以向前再迈一步。
赵双龙最后强调,过去一年的贸易战进一步加剧了国产芯片替代的紧迫性,晶华微的工控芯片系列的相关业务量也有明显增长,符合目前的国际大环境背景。未来工控类IC设计仍是公司的一个重点,将积极抓住智能制造和工业物联网的发展机遇,设计更多高性价比的芯片,践行和推进“中国制造2025”的战略方针。
晶华微相信,随着5G和物联网等国家大战略的进行,国内工控领域将会采用越来越多的国产化芯片,在此契机下,晶华微将针对工控压力/温度传感器信号调理和变送输出等应用设计专用芯片,以方便客户对传感器的二次/三次非线性误差进行校正,实现更高测量精度。该芯片目前已进入样片测试阶段。
 
TE Connectivity:本土研发,实现跨行业、多品种覆盖
 

刘能泉博士
 
本次展会TE Connectivity(TE)以“未来感知,由我先知”为主题,展示了为中国智能工业、智能医疗、智能交通等多个智能应用场景提供的多品类传感产品解决方案。
TE Connectivity传感器事业部亚太区高级总监刘能泉博士介绍说,TE展台的两大亮点是HVACR应用展示和医疗手术应用展示。前者帮助观众了解在压力、无线压力、无线振动、温度、湿度、位置等多款传感器的通力协作下,TE如何为智能暖通空调与制冷系统的高效信息处理打好基石。
 

HVACR应用展示
 
后者展示了IntraSense系列传感器在手术过程中如何测量体腔器官系统的压力,从而测量不同流体(如血液或脑脊髓液)中的压力。准确确定压力有助于医生做出与诊断相关的关键决策,侵入性压力测量被认为是危重患者护理的重要标准。IntraSense系列产品代表一种先进的压阻式MEMS传感器,其带有导线连接,可轻松集成到侵入性医疗设备中。许多微小型医用导管除了具有导通功能外,导管上的压力和温度传感器为患者的病理检查和微创手术提供了重要保障。
 

医疗手术应用展示
 
刘能泉博士说,现场除了应用展示,TE还带来了一系列的口碑传感器产品。TE的SMI系列微压传感器用压阻技术和信号处理功能来提供补偿输出,从而实现了超低压和低压传感。这些传感器能够检测到细微的压力变化,且精确度高,可提供长期的稳定性,广泛用于医疗和工业领域。TE的一次性医疗应用温度传感器从芯片制造,到内部设计及制程,质量完全受控,专业的测试系统可确保每一只产品的精度规格。产品具有出色的一致性和稳定性,探头外径尺寸最小可做到0.48mm,适用于成人用和儿童用设备。TE推出了坚固可靠的压缩式力传感器FX29,该传感器采用了高可靠性的Microfuse微熔技术,测量范围覆盖从10磅力到100磅力,性价比高,占用空间小,非常适合医疗输液泵,工业机器人等应用。TE的多参数油品质量传感器FPS2800针对从工业机械和压缩机到非公路车辆应用中的流体状况监测进行了优化。
据他介绍,TE的18种品类传感器涉及12个行业领域,不仅仅是工业应用。在很多应用领域中,TE可以为客户提供一站式解决方案。TE进入中国市场30多年来,TE始终坚信“贴近市场,贴近客户”的原则,坚持以本地化工程研发、生产、制造和完整的产品供应链,快速响应中国客户的需求。
传感器事业部的重点是工业和医疗。工业和医疗对传感器要求很严苛,需要高精度、高可靠性、高稳定性产品,而这些都是TE的产品优势。从行业角度讲,汽车肯定也是一个重点,因为市场很大,影响面也很大。而且现在的智能驾驶、无人驾驶、新能源汽车等,要用到越来越多的传感器和连接器。
 

TE汽车应用传感器
 
下半年哪些行业可能会有一些新的机会呢?刘能泉博士认为,新基建是传感器领域未来的增长点,里面囊括了工业互联网、轨道交通、特高压等。这方面TE很早就有布局,就高铁领域讲,2016年TE就收购了一家瑞士的速度传感器公司,扩展了在该领域的设计和制造能力。在这个客户群基础上,TE定向研发了一些振动传感器、温度传感器、压力传感器等,可应用于高铁系统中,包括制动系统、牵引系统等。
他说,仔细观察,你会发现传感器在新基建的各大领域几乎无处不在。以工业互联网为例,其仍然是高质量、可靠、准确的数据抓取和传输,特别是在工厂这样的严苛环境下,如何有效抓取精准的数据作为后续数据处理的基础,是TE与客户共同研究的课题。设备的状态监测和预测性维护是工业互联网的主要应用领域。借助传感器对大量、高质量数据的累积,通过智能分析实现对现实场景的模拟,实时检测设备与机器的运行状态与数据,鉴别设备磨损或宕机等任何预示性征兆,安排设备检修与维护。
他指出,智能的未来是万物感知、万物互联和万物智能。对于物联世界,传感器是物联网的“五官”,通过“五官”可以更深层次地感知物理世界,依赖传感器获取的数据至关重要,通过精准和可靠的数据收集和分析,才能做出更智能的决策。
关于传感技术的发展趋势,刘能泉博士认为主要集中在集成化、小型化和低功耗方面。集成化是在单个传感器上集成多种相似或完全不同的功能,并产生强劲稳定的信号输出。TE传感业务的基础即是在传感产品中融合数据感知与信号连接功能。小型化体现在未来智能应用将要求多个传感器占用很小的空间,且性能不能降低。低功耗就是减少能耗。
举例讲,医疗场景中应用的导尿管,是依赖于医护人员的经验来安插和拔取,但并不一定符合病人的生理需求。如今通过在导尿管中加入温度和压力传感器可以用来检测尿袋是否到量需要更换,也可以评测病人的尿动力水平,使其诊疗更智能化。这里的传感器一定要小,才要能装进细长的导尿管中;且在这个应用中需要将两款功能不同的传感器集成在一起(这两类传感器正是TE Connectivity的主打产品),实现不同功能,传感器的使用可以减轻病人不适,也可以量化尿路功能。所以说传感器为满足新型技术的需要,会向小型化、集成化、低功耗这几个方向发展。
他告诉记者,在技术层面,TE正将研发方向扩展到迎合各种新兴技术的需求。比如:多数字输出的小型传感器和无线传感器。在工业互联网场景中,TE的无线振动传感器等产品扩展了TE传统传感产品的数据传输和处理能力,助力工厂管理者实现对工厂全面、实时的远程监控与操作。融合的传感器方案,同时监测不同的指标。比如应用于气象站的复合式传感器,可以同时监测湿度、温度和压力,可以很好地满足客户需求。
在传感器研发过程中,TE应用AI算法,比如在液体特性传感器(俗称为“油品传感器”),通过音叉在不同液体表面上的震动,会反馈回来三种不同的物理信号,即液体的黏度值、密度值、介电常数,如果只观察这三类值本身,很难得出太多的结论。只有与高效的软件算法结合,进行一定分析之后,就可以帮助司机了解开车时何时需要更换机油,使得消费者可以对汽车的机油消耗量进行智能控制。
总之,TE传感器事业部一直密切关注传感器技术发展,非常重视工程研发,通过大量的投入,积极探索和应用最新技术。
 
保隆科技:汽车行业“资深老兵”领驭智驾时代
 

汪超
 
保隆科技可谓深耕汽车传感器的行业“资深老兵”,在此次展会上以其丰富多样的产品备受参观者关注,包括已覆盖各大主流车厂,广泛应用于车内各个区域的车载摄像头、毫米波雷达、胎压监测系统(TPMS)、光雨量传感器、T-MAP进气压力温度传感器、空调传感器等等。
 

保隆科技车用传感器DEMO
 
上海保隆汽车科技股份电子事业部汽车传感器板块总经理汪超介绍说,针对国六排放法规的执行,保隆科技还展示了新开发的GPF(颗粒捕集器)压差传感器与燃油蒸发泄露压力传感器等。此外,保隆科技已独立提供空气弹簧、电控减振器、集成空气减振器和控制单元ECU等核心组件,并开始储备开发主动悬架控制系统的能力。
 

保隆科技国六排放解决方案
 
他介绍说,保隆科技成立于1997年,是在上海证券交易所挂牌的上市公司,在上海松江、安徽宁国、湖北武汉、安徽合肥和美国北卡罗来纳州、德国巴登-符腾堡州、波兰华沙和匈牙利埃尔德、奥地利贝恩多夫等地有生产基地、研发或销售中心。公司立足于汽车行业,向汽车智能化与轻量化方向发展;产品包括气门嘴、平衡块、空气弹簧、空气减震器等橡胶金属部件,排气系统管件、汽车结构件等汽车金属管件,汽车胎压监测系统、汽车传感器、基于摄像头和毫米波雷达等技术的汽车驾驶辅助系统等汽车电子产品;是大众、丰田、通用、现代起亚、福特、菲亚特克莱斯勒、捷豹路虎、上汽、东风、一汽、长安、北汽、广汽、长城、吉利等国内外知名汽车厂的合格供应商。
汪超告诉记者,智能悬架已在豪华车中使用,保隆在做国产替代,希望用国产替代的形式降到中级车用,如果20万的车都用得起,量产的规模会大很多,这也是很重要的一个业务方向;同时电动汽车智能悬架是标配,所以目前这个产品市场热度比较高,保隆2012年开始涉足该领域,在国内市场有一定先发优势。
保隆还专门针对新能源汽车开发了一些产品,如汽车电流传感器、电池包压力传感器、氢气压力传感器等;也有一些产品在传统车上使用,又可以在新能源车上使用,比如智能驾驶相关产品,车联网产品不管传统车还是新能源车都可以用,智能悬架系统也一样,新能源车用的智能悬架更多一些,因为后来者应该提供更好的用户体验给消费者。
保隆还有变速箱油压传感器、速度和位置传感器,以及两个与氢能源相关的传感器,一个是氢气压力传感器,另一个是氢气泄露、浓度相关的传感器。另外一个产品系列是光学类产品,它不受不同能源系列的约束,主要提供的是自动开大灯、自动开雨刮、自动开空调、自动调节车内亮度,不管什么类型的车都必须要用这样的一些功能。目前在开发的产品就是网联产品,即车与车的联系、车与城市控制系统之间的联系。
在智能驾驶方面,如摄像头可以延伸出来很多产品,像基础的360环视系统,现在做的更复杂产品是探测行人、障碍物、距离、形状的产品,主要应用是自动寻航、前行防撞预测。车辆内部还有一些应用,就是驾驶员疲劳报警,将来有可能跟一些控制系统厂商合作把疲劳信息传递给控制系统之后让车减速,或者让速度不超过多少公里。
保隆现在正与一些互联网公司合作开发交互式摄像头,在车上可以通过视频与其他地方的人进行互动。雷达方面有最复杂的长距离ACC跟车寻航达200-300米远距离的产品,还有中距离80-100米防撞产品,以及短距离几十米的盲点监测产品。
关于软件,汪超认为,最早的产品是纯硬件的,主要投资是硬件研发和工艺研发,包括产线的研发。接下来将有另外两个很重要的产品——胎压检测和光雨量传感器,进入到一个软硬结合的时代,既有硬件的设计要求又有软件功能。这些产品光靠一家公司是不够的,芯片底层都是软件供应商在开发,保隆进行应用层和物理层的软件开发,到了车厂那边还会有软件对接,所以会跟第三方的软件公司合作一起来做一些联合开发。另外,现在车上软件的代码量非常惊人,大家都在考虑两个事情,怎么确保代码的统一性、互通互融,同时怎么把软件规范性做好。
在传感器融合方面,目前还是独立部件比较多,多传感器融合是迟早的事,两三年后大家都会走到融合的路上。第一是信号处理的准确、及时有效,因为独立部件在这个方面自然弱一些,另一个方面是目前大家还是各搞各的,几年以后比较明显的趋势是域控制器(DCU)概念,再往后几年就有中央控制域出来了,大量控制可能百分之六七十会拿到中央域控制,将传感器信号做好了融合计算,初步判断之后再发到中央控制域系统,让“大脑”做整体的梳理和分析,很快就可以做出判断和决策。
 
总结一下
2020年初,国家提出将加快新基建作为国家的长期战略任务,传感器作为新基建的基础且关键的环节也会迎来巨大的发展空间,新基建为传感器提供了广阔的应用环境,也极大地促进传感器技术创新与产业化发展,中国的传感器市场将高速增长。
未来,整个行业将聚焦核心技术方向,继续深耕工业、汽车和消费等三大市场,在企业数字化转型过程中,传感器将继续助力企业保持核心竞争力。

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